9月16日上午,南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式顺利举行。

本次开工的半导体专用材料项目,计划总投资2.4亿元,新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产,年产出晶圆级划片刀120万片,实现约2.5亿元的销售额。
开工大吉!南通伟腾半导体专用材料项目正式开工!
2021年,南通伟腾落户如皋,两年来,我们专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务。公司研发生产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度,产品性能达到了国外同类产品水平,填补了国内在超窄切割道晶圆上应用的空白。公司拥有十多项专利技术,在省、市级科技竞赛中屡获佳绩,被认定为国家高新技术企业。

原文始发于微信公众号(南通伟腾半导体科技有限公司):开工大吉!南通伟腾半导体专用材料项目正式开工!

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