Filtronic 是先进射频和毫米波解决方案的领先供应商，已被国防与安全加速器 ( DASA ) 选择参加由创新英国 (Innovate UK ) 支持的著名国防技术开发计划 (DTEP) 。该计划由国防部工业战略和出口局(DISE) 赞助，旨在通过支持中小企业 (SME) 开发最先进的材料来促进创新并增强国防供应链、技术和流程。
根据 DTEP 奖项，Filtronic 将开展一项名为"面向未来雷达的低成本和交换高密度封装"的突破性项目，旨在为化合物半导体器件开发专业的塑料封装能力，重点关注高密度系统级封装 (SiP) 设计。该项目将优先考虑高功率半导体器件的低重量、低成本、高密度封装，专门设计用于国防部、皇家海军、皇家空军及其全球盟友在充满挑战的作战环境中执行任务。
需要解决的关键技术领域包括实现最佳热性能和机械性能的芯片贴装，以及开发定制解决方案以缓解焊线翘起、模具出血和封装分层等问题。通过减小尺寸、重量、功耗和成本 (SWAP-C)，同时增加复杂性，Filtronic 最初的目标是用于电子扫描机载雷达系统的发射-接收模块。然而，这种封装技术的应用范围已扩展到国防、工业和商业领域的其他探测器、传感器和通信系统。
Filtronic 技术总监 Tudor Williams 强调说："这一机会不仅展示了我们的技术专长，而且加强了我们对支持英国国防工业、其主权供应链和未来雷达计划的承诺。" "位于塞奇菲尔德的 Filtronics 先进制造基地致力于为英国国防工业提供领先的主权塑料包装能力，我们很高兴能够作为该项目的一部分展示这一点"。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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