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一、烧结铜和烧结银、高铅焊料的对比
表 烧结铜与烧结银、高铅焊料的对比 来源:日立
二、烧结铜技术或成未来趋势
图 烧结铜膏与接合界面示意图,来源:Resonac
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资料来源:
1.Effect of Sintering Conditions on the Mechanical Strength of Cu-Sintered Joints for High-Power Applications,Jeong-Won Yoon and Jong-Hoon Back;
2.芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性,黄海军,周敏波等;
3.芯片互连用低温低压铜-铜烧结键合技术研究,肖宇博;
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):新型功率器件封装互连技术:烧结铜技术
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