9月22日，昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。高新区管委会主任、昌江区委书记倪卫春出席仪式并见证签约。区委常委、常务副区长彭新建，乾富投资控股有限公司董事长廖恒分别致辞。江苏富坤光电科技有限公司董事长黄登，江苏富坤光电科技有限公司总经理杨震，区委常委、统战部部长周薇参加仪式。副区长汪维主持。
签约仪式上，彭新建首先代表区委、区政府向各位企业家的到来表示诚挚的欢迎，向长期以来关心支持昌江经济社会发展的来宾表示衷心的感谢。
彭新建在致辞中指出，昌江区将以此次签约为新的起点，把服务好项目建设作为营商环境优化升级的重要载体和展示窗口，牢固树立“店小二”式的服务理念，积极为项目建设提供更高效的对接、更便利的服务，让项目的每一个诉求都有回应；每一份期待，都有结果，全力促成项目早建成、早投产、早达效。
廖恒在致辞中表示，感谢昌江区委、区政府的热烈邀请，让企业来到故乡发展，企业将紧密对接昌江区发展需求，为昌江区高质量发展建设作出更大企业贡献。
仪式上，乾富投资控股有限公司、西郊街道负责人进行签约。
据悉，半导体芯片封测项目总投资10亿元，落地后将补全昌江区电子信息产业链最后一个环节，实现LED照明全产业一区配套，有效推动电子信息产业蓬勃发展，为昌江的高质量发展再添新动能。
原文始发于微信公众号（魅力昌江）：总投资10亿元 昌江区半导体芯片封测项目签约！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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