美国芯片制造商美光科技投资27.5亿美元在印建厂

9月23日，美国领先半导体制造商美光科技已开始在古吉拉特邦萨南德建设耗资27.5亿美元的半导体测试和组装工厂，标志着印度在满足国内半导体需求和减少进口方面迈出了重要一步。

图源：Hindustan Times

这一进展发生在美光科技首次宣布建立该工厂的计划三个月后，这使其成为印度半导体使命 (ISM) 下最大的投资。

该工厂的奠基仪式 (Bhoomi Pujan) 于周六举行，该工厂占地 93 英亩，距印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 在访问美国期间与美光领导层签署协议约 90 天后举行。

该项目的建设预计仅需要一年多的时间即可完成，联邦信息和技术部长 Ashwini Vaishnaw 表示，该设施的首次芯片将于 2024 年 12 月推出。

联邦部长称其为“双引擎萨卡的一个例子”。他说，“短短几个月的时间——土地划拨、所有项目协议都已签署，现在就要开始实际建设工作了。”

半导体芯片是手机和笔记本电脑等电子设备以及汽车、医疗设备、工业设备等其他电子元件的重要组成部分。目前，该国 240 亿美元的半导体需求完全通过进口来满足。

瓦什纳夫部长表示，印度很快就会满足国内需求，甚至出口芯片。“目前，该国的芯片需求量为 20 亿卢比，未来几年这一数字将增加到 50 亿卢比。按照我们的处理方式，很快印度不仅能满足国内需求，还将出口芯片。”

美光项目预计在未来几年内创造多达 5,000 个美光直接就业岗位和 15,000 个社区就业岗位。

政府还希望美光进入印度组装、测试、标记和包装 (ATMP) 领域也能吸引其他公司。这位联盟部长还补充说，两项大型半导体提案正在处理中，预计将在未来几个月内成形。

印度半导体使命由中央政府于 2021 年 12 月发起，旨在将印度定位为半导​​体技术的重要参与者。

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