半导体刻蚀用单晶硅片（硅电极）干冰清洗

全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约为 3亿美金。从市场规模来看，全球刻蚀机用单晶硅材料的市场规模较小，但随着刻蚀机设备的出货量增加与下游半导体芯片的销售量增长，该市场也有望持续增长。

片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，其经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，广泛应用于集成电路领域。刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极。【简言之：芯片制造过程中的蚀刻环，需要消耗大量蚀刻单晶硅（耗材）】

在硅晶圆的前道工艺和后道工艺中，硅晶圆需要经过多次的清洗步骤。对于清洗而言，困难在于如何做到提供充足的化学反应或物理力从而去除颗粒污染的同时，尽量少的除去源漏极的硅或隔离槽的SiO2，还不增加表面粗糙度，不损伤已有的门电极。

干冰清洗机可以清洗单晶硅的原因：

1、单晶硅结构复杂多样，含有多孔缝隙，表面的污垢往往用传统清洗技术无法清洗干净，对设备要求也很高，需要清洗干净后，没有残留，不损伤元器件，而干冰清洗机刚好可以解决这个问题；

2、单晶硅大多数是新材料和新工艺制成的，在清洗干净的同时对材料的保护也很重要，不能使用溶剂，不能使用有毒腐蚀性药剂，以免造成环境污染和产品的损坏；

柔和的干冰在清洗后不残留，无需二次清洗成本，只需要将污垢用气压吹扫一下就可以了。