晨日科技于2004年1月在深圳南山区成立，是一家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，致力于电子组装的环保锡育和胶粘剂，LED封装材料的固晶锡膏和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等精细化学材料开发和生产，是中国功率半导体及LED封装材料的领军企业。
公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队，并长期与北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立了长期研发合作关系，在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。
晨日科技对半导体封装领域的研发，经过不懈努力，成功开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏和GT40 IGBT封装有机硅凝胶。
SAC305合金，三号粉，适用于IGBT封装，S03为水洗锡膏
1.满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好
2.工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
3. 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
GT40 是晨日科技开发的一种低粘度双组分高透明有机硅凝胶，可室温固化，具有防潮、抗震、耐温、自愈合等特性，主要适用于IGBT模块和其他精密电子元件的密封和灌封。
1. 胶体固化后柔软有弹性，表面粘手，对许多基材的粘附性和密封性能良好；
2.耐高低温（-50℃-250℃），并具有优异的电气绝缘性能；
3.高透明，易修补，胶体破裂后可自动愈合。
艾邦智造将于2023年11月8日在深圳举办第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛，届时深圳市晨日科技股份有限公司 总经理 钱雪行 将莅临现场给大家介绍《功率器件封装材料创新与应用》，期待大家的与会交流。
嘉宾介绍：
钱雪行，公司创始人，公司实际控制人。
2003年进入电子焊接、半导体封装行业，一直致力于电子组装、半导体封装焊接材料的研发；2004年成立了深圳市晨日科技股份有限公司。
随着电子产品在中国新技术、新业态、新场景、新模式的加速创新和绿色低碳发展，焊膏、粘胶剂、封装材料、各类新型材料也随之高速增长。从成立之初建立自主研发，生产、销售型的企业架构，钱雪行总经理一直秉承着重研发、重品牌、重高效生产工艺的发展理念把一直被国外公司从技术上垄断的精细化工领域高附加值的焊接及粘接材料做出国产化。晨日在坚持积极自主研发的基础上，还不断引进国外先进配方、设备、材料、人才，为晨日的战略发展准备了充足的资源，晨日将打造成一个高科技的环保节能封装材料一体化方案解决供应商。
演讲大纲：
1、功率半导体封装发展简介
2、IGBT单管封装技术与材料
3、IGBT模块封装技术与材料
4、SIC芯片封装技术与材料
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