IGBT 模块主要由以下几个部分组成：IGBT 芯片、键合导线、封装结构（外壳、底板、散热基板、Pin 针、信号端子等）、驱动与保护电路。IGBT 模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。高压 IGBT 模块一般以标准焊接式封装为主，中低压 IGBT 模块有烧结取代焊接，压力接触取代引线键合的压接式封装工艺等。
2022年10月国电南瑞发布《2022年焊接型 IGBT 模块生产用原材料框架成交公告》，招标陶瓷衬板（DBC 衬板、AMB 衬板）、基板（铜基板、E6K7 基板、AISiC 基板）、壳体盖板（壳体盖板（铜覆铝、裸铜）、E6K7 壳体盖板、高压壳体盖板）、NTC 电阻、PCB 类组件、胶类（PI 胶水、硅凝胶、密封胶）、焊料等产品的企业，中标企业如图所示。以下将介绍这些中标企业的可用于焊接型 IGBT 模块生产的相关产品。为加快产业上下游企业交流，艾邦建有功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
参考链接来源：https://www.qcc.com/tenderDetail/dde3f3b5d89cc8524d1deb1faef84b2d.html?paycode=314；
https://sgccetp.com.cn/portal/#/doc/doci-win/2022102839415188_2018060501171111_2022102839416951
1. 南京中江新材料科技有限公司
南京中江新材料科技有限公司成立于2012年8月，是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，今年8月华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）入股，持有中江科易15%股权。
产品具有新材料、新科技、新工艺、新应用的特点，广泛应用到功率半导体、新能源汽车、光伏风力、航空航天等领域。
官网：http://www.cn-chc.com/
2. 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、新加坡子公司（在建）。
2023年7月19日，富乐华半导体在马来西亚投资建设新工厂，项目资金额预计为 6.946 亿人民币（约合 137 亿日元），新工厂基建设计于7月开始进行，设备入场于2024年5月进行，正式运营预计从2024年9月正式开始，建成达产后能实现 DCB 基板 30 万张/月、AMB 基板 20 万张/月。
官网：http://www.ftpowersemi.com/
3. 南通威斯派尔半导体技术有限公司
南通威斯派尔半导体技术有限公司成立于2020年3月，专注于为 IGBT/SiC 功率模块提供高可靠性的散热基础材料，全力打造以 AMB 及 DBC 技术为基础的覆铜陶瓷基板产品。
2022年4月公司副总经理谢继华表示正在交付 900 件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板，年公司订单额超过 3000 万元，满足生产需求。产品终端主要应用于电动汽车、轨道交通、激光发生器、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天等产业领域。
官网：http://www.winspowersemi.com/
4. 浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司成立于2020年4月，致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。产品主要包括：AMB 活性金属钎焊陶瓷覆铜板（氮化硅、氮化铝）、氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-Al₂O₃ 陶瓷覆铜板）、掺锆氧化铝陶瓷覆铜板 （DBC-ZTA 陶瓷覆铜板）、厚膜印刷陶瓷电路板（Thick Film AlNPCB）
2022年4月绍兴德汇已经建成年产 144 万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。产品广泛应用于 IGBT 模块、5G 射频器件、光通讯器件、高功率 LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。
官网：https://www.tceratronix.com/
5. 亚克洛斯商贸(上海)有限公司
亚克洛斯商贸（上海）有限公司是一日企贸易公司，成立于2006年4月，专门从事国际及国内的贸易业务，提供原材料，零部件等产品给国内客户，同时也为国外的客户在中国寻求采购原材料，主营业务横跨半导体、液晶、锂电池等电子行业。
产品包括功能材料：工艺胶带（BG 胶带、DC 胶带、离型胶带、耐热胶带等）、陶瓷、功能粉末（BN、AlN、SiN、SiC、熔融石英、氧化铝、荧光粉等）、散热材料、基板（片、垫片、润滑脂、金属基板、陶瓷基板）等等。
官网：http://www.akros.com.cn/
6. 江阴市赛英电子股份有限公司
江阴市赛英电子股份有限公司成立于2002年10月是，是专业从事研发和生产大功率半导体器件用陶瓷管壳系列的技术企业，也是国内率先生产GTO、IGCT、IGBT新型管壳的企业。年生产能力120万套。
公司产品包括普通用晶闸管、整流管用陶瓷管壳、GTO 用陶瓷管壳系列、螺栓型管帽系列、IGCT 用精密瓷壳系列 、IGBT 用精密瓷壳系列、薄型陶瓷管壳系列、高压器件用陶瓷管壳系列、模块底板、特殊产品等。
官网：http://www.saiyingelec.com/
7. 广东南粤精工精密组件有限公司
广东南粤精工精密组件有限公司成立于2020年8月，是一家专业生产晶闸管、IGBT、功率半导体模块封装组件、锂电池和新能源汽车精密组件的现代化新兴企业。
该公司以引进德国、日本等国家技术及设备，聘请 IGBT 模块生产领域的高级专家和高级管理专家做为公司顾问，严格按照 IEC 国际电工委员会标准生产各种规格功率半导体模块精密组件。
官网：https://semiepack.com/
8. 常州宝韵电子科技有限公司
常州宝韵电子科技有限公司于2008年10月27日成立，公司经营范围包括：电子技术开发及技术服务，电子设备、机械设备、五金、交电、橡塑制品、建筑材料、装饰材料的销售；注塑件、五金件的制造、加工等。
9.南京莫新汽车零部件有限公司
南京莫新企业创立于2005年3月，总部设立在南京市江宁区，并设立有研发中心；公司在南京、合肥等地设有多个工厂，致力于汽车电子行业精密冲压件的开发、制造和销售。
公司在上海、深圳、香港等地设有联络处，公司产品主要销往国内及东南亚、印度、北美、欧洲等地整机顾客市场，是相关细分行业的关键供应商。
10. 湖南浩威特科技发展有限公司
湖南浩威特科技发展有限公司成立于 2007 年，主要致力于第三代电子封装材料铝碳化硅的研发、生产与销售。主要产品为铝基碳化硅复合材料，铜基金刚石复合材料以及纤维增强金属复合材料。
企业以国防科学技术大学为技术依托单位，开发了多种 AlSiC 产品，为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。主要客户包括中国电子集团和航天科工集团下属多个研究所及比亚迪电子、东风汽车、中国中车集团等新能源交通工具制造商，已有多种型号定型并实现量产。
官网：http://www.harvestalsic.com/index.html
11. 常熟沿浦汽车零部件有限公司
沿浦集团建于1999年，是一家从事汽车模具设计开发以及汽车配件的冲压制造、焊接的专业性股份制公司，主要涉及汽车座椅，门锁，安全带等汽车零部件。
常熟沿浦将为深圳比亚迪客户及其关联公司供应 2 款汽车侧门锁平台项目的零部件（项目号：EM2E 项目和 SGH 项目），项目计划在2023年9-10月开始量产。公司与东风李尔、麦格纳、延锋智能、临港均胜、泰极爱思等国内外知名厂商合作密切，产品已间接配套于比亚迪、赛力斯、小鹏汽车、长安汽车等主机厂。
官网：http://www.shyanpu.com/
12. 嘉兴朝旭电子股份有限公司
嘉兴朝旭电子股份有限公司成立于2019年10月，经营范围包括电子产品研发；电子元件及组件的生产销售；塑胶配件、五金配件、电子配件、模具、自动化设备的销售；对外贸易业务。
13. 宜兴市三鑫电子有限公司
宜兴市三鑫电子有限公司成立于1998年，由原宜兴市无线电五厂改制而成，在2010年以前，企业专业生产制造整流二极管和高伏稳压二级管。自2010年起，企业开始转型配合中国中车集团（原南车集团）株洲电力机车研究所有限公司研发 IGBT 功率模块，至今已大批量生产、销售 650V-6500V 全系列 IGBT 模块的芯片连接母排和耐高压绝缘壳体，是中车株洲公司的合格定点供应商，并已远销英国、德国、瑞士、日本等半导体生产企业。
14.南京时恒电子科技有限公司
南京时恒电子科技有限公司成立于2002年1月，是集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，拥有25000平方现代化生产厂房、全套的自动化生产设备、完善的专项测试仪器，具有生产各类敏感电子元器件48亿只以上的年生产能力。
产品有NTC 热敏电阻器 、NTC 温度传感器、PTC 热敏电阻器和氧化锌压敏电阻器等敏感元器件，其中 NTC 热敏电阻器系列产品系列包括功率型 NTC 热敏电阻器、测温型 NTC 热敏电阻器、补偿型 NTC 热敏电阻器、贴片式 NTC 热敏电阻、芯片（功率型、测温型）。产品广泛应用于工业电子设备、通讯、电力、交通、医疗设备、汽车电子、家用电器、测试仪器、电源设备等领域。
官网：http://www.shiheng.com.cn/
15. 深圳市久喜电子有限公司
深圳市久喜电子有限公司（前身“瑞浪电子”）成立于1994年，是日本芝浦电子株式会社的中国总代理（94年开始代理），于1997年热敏电阻器的年销售量达到260万支，同时创立温度传感器加工厂。2000年和日本久喜电子制作所合作，采用进口芯片自己加工生产NTC热敏电阻。
该公司拥有多条自动化生产线，目前已生产制造传感器品种超过 200 个，服务客户数量超过 2000 家，产品供应行业超过 50 个，每天产能近 40 万。
官网：https://www.szkuki.com/
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16. 深南电路股份有限公司
深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）成立于1984年，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。从2008以来，深南电路围绕电子互联布局印制电路板、电子装联、封装基板三大业务，并有效整合资源，形成了业界独特的“3-In-One”战略。
目前，从电子产业链来看，深南电路整体上已经具备了从1级封装到3级整机组装的生产和服务能力，能够通过一站式的服务为客户提供从原理图设计、PCB/SiP 设计、PCB/SUB 生产、电子装联、封装测试等价值创造，帮助客户降低成本、缩短交期、保证产品质量。9月该公司表示已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。
官网：https://www.scc.com.cn/scc/index.html
17. 上海索晔国际贸易有限公司
上海索萤科技有限公司（曾用名：上海索晔国际贸易有限公司）成立于2015年，致力于为客户提供有竞争力的半导体材料以及一体化的销售和技术服务。
产品包括晶圆制造用化学材料、PI 材料、先进半导体封装用化学材料、半导体封装用化学材料。
18. 崇越贸易(上海浦东新区)有限公司
topco崇越电通股份有限公司最早创立于1981年，公司主要业务系代理销售台湾及日本信越化学工业株式会社所生产的硅利光 (silicone)产品。
代理信越产品主要包括硅油、变性硅油、消泡剂、离型剂、涂料添加剂、硅凡立水、感压胶 PSA、硅烷偶合剂、硅粉体、抗静电剂、各类硅橡胶（RTV I、II）等。
官网：https://www.topcocorp.com/zh-cn
19. 上海澜楷电子有限公司
上海澜楷电子有限公司成立于2016年10月，经销的 TESA 胶带、4657、4174、6947、6957、4315、50530、胶带畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司与汽车整车厂、汽车零件配套厂建立了长期稳定的合作关系。
20. 无锡长旭科技有限公司
长旭科技成立于2002年，作为中国电子元器件代理行业和电子应用方案设计行业高速成长的新的领先企业，是通信设备、家电、手机、电脑及外设、工业和医疗设备等领域众多电子制造及研发企业的重要供应商。
21. 上海雅尊贸易有限公司
上海雅尊贸易有限公司成立于2023年5月，是德国汉高乐泰公司的一级经销商，汉高 Henkel 是粘合剂、密封剂和表面处理产品领域的全球市场领导品牌。上海雅尊贸易有限公司秉承汉高乐泰的专业技术，在汽车零部件加工、太阳能、LED、 LCD、SMT 等领域携手客户创造最大价值。
22. 苏州志兴恒科技有限公司
苏州志兴恒科技有限公司成立于2015年1月，是一家专业的提供粘结、密封解决方案的公司，业务为代理胶粘剂，密封剂，胶带，清洗剂，施胶设备和固化设备。
产品包括硅树脂，环氧树脂，聚酰亚胺，聚氨酯，丙烯酸酯，厌氧胶，胶带，紫外线/光线固化胶，热缩管，导管，接头，热量管理材料和各种配套施胶设备等。我们的产品适用于各种行业，例如半导体、LED，光伏/太阳能，电路/电子组装，汽车和其他行业。
官网：http://www.sealgon.com/
23. 浦发成型焊片(常州)有限公司
浦发成型焊片（常州）有限公司，是由德国浦发冲压技术有限公司在常州金坛主投资2012年7月成立的一家国内焊片生产厂家。德国总公司成立于1982年，不仅生产熔点 450℃ 以下的软钎焊料，还生产熔点 450℃ 以上的硬钎焊料。PFARR 常州移植了德国母公司的全套生产设备和工艺，主要生产熔点低于 450℃ 的低温焊片。
产品包括但不限于用于各种工业用途的精密金属冲压件、带材和金属箔。但其中应用于电子、微电子和汽车行业中的硬钎焊料和软钎焊料是核心业务。高纯软钎焊料（熔点115℃-450℃），包括无铅焊料：锡基、铋基、铟基；有铅焊料：铅基、锡铅基。高纯硬钎焊料（熔点在 450°C 以上），包括银基、铜基、铝基、金基。
24. 广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源新材料股份有限公司创始于1999年，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成形焊料、烧结型互联材料、无铅焊料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。
产品包括烧结银材料、金锡焊料、IGBT 用焊料、涂覆型焊料、预成形焊料、无铅焊料等，广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED 封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域。
官网：http://www.solderwell.com.cn
25. 广东中实金属有限公司
广东中实金属有限公司创建于1999年，是国家航天与军工单位焊接材料供应商，是全国唯一进入国家级高新区的大型电子锡焊料生产厂家。公司长期与清华大学、广东工业大学、华南理工大学、中南大学等单位进行学术交流。并与广州有色金属研究院、中国-乌克兰巴顿焊接研究院合作研发，建立焊接材料研发工程中心。
公司主要产品有：锡膏、锡粉、锡线、锡条、BGA 锡球、阳极棒、助焊剂、红胶等各种电子锡焊料，年生产能力超过 6000 吨。
官网：http://www.zs-jt.cn
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推荐活动：【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
媒体支持：艾邦半导体网、锂电产业通、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、光伏产业通、艾邦储能与充电、艾邦氢科技网
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序号
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议题
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电动汽车主驱功率模块的开发与应用
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智新半导体 主任工程师 王民
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2
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先进IGBT的设计、可靠性及FA研究
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上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼
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3
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基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用
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基本半导体 业务总监 杨同礼
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4
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面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案
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林众电子 市场总监 冯航
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5
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电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术
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瑞迪微电子 CTO 温世达
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6
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大功率半导体常见工艺问题与应用失效，解决方案及经验分享
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南粤精工 总经理 李嵘峰
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7
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PressFit技术在IGBT模块中的应用
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徕木电子 技术总监 王昆
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8
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碳化硅生长技术浅析与展望
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重投天科半导体 技术副总 郭钰博士
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9
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SiC芯片贴片用铜浆的技术进展
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中南大学 副教授 李明钢
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10
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功率器件封装材料创新与应用
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晨日科技 总经理 钱雪行
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11
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高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术
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陶陶新材 副总 戴高环
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12
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新型功率器件可靠性测试研究
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泰克科技 市场开发总监 孙川
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13
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SIC模块封装技术及未来发展趋势(暂定)
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赛晶亚太半导体市场兼技术支持总监 马先奎家
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14
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功率模块的自动化生产装备
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拟邀请自动化企业光企业
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15
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大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术
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拟邀请碳化硅研磨抛光企业业
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16
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IGBT/DBC清洗技术
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拟邀请清洗材料/设备企业
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更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
https://www.aibang360.com/m/100173
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：从南瑞招标公告看 IGBT 模块原材料代表性供应商
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