4月12日消息，近日，泰兴市永志电子器件有限公司（以下简称“永志电子”）宣布完成数亿元战略融资。由中金传化基金领投，新洁能、无锡金投等产业方和投资机构共同参与本轮融资。
原文始发于微信公众号（传化控股）：全球半导体引线框架材料供应商-永志电子完成数亿融资，中金传化基金领投
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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