近日，成都高投芯未半导体有限公司一期通线仪式顺利举行，标志着芯未一期项目全面通线投产，芯未半导体项目推进迈出关键一步。
芯未半导体项目位于成都高新西区，是成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，主要为功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供从IGBT晶圆背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务。本次通线投产后，将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。
芯未半导体作为成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，于2022年8月开工建设，到本次正式通线总历时1年，真正体现了快落地、快动工、快建设、快投产的“高新速度”。
成都高投芯未半导体有限公司执行董事兼总经理胡强博士表示，未来公司将持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展核心技术及主要产品应用领域，打造国际领先的功率半导体国产化工艺平台。
文章来源：芯未半导体
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会议议题
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序号 |
议题 |
单位 |
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1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
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2 |
先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
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3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
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4 |
面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 |
林众电子 市场总监 冯航 |
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5 |
电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 |
瑞迪微电子 CTO 温世达 |
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6 |
大功率半导体常见工艺问题与应用失效，解决方案及经验分享 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
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7 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
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8 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 |
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9 |
SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 |
中南大学 副教授 李明钢 |
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10 |
功率器件封装材料创新与应用 |
晨日科技 总经理 钱雪行 |
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11 |
高可靠功率半导体陶瓷基板技术 |
陶陶新材 执行副总 戴高环 |
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12 |
新型功率器件可靠性测试研究 |
泰克科技 市场开发总监 孙川 |
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13 |
SIC模块封装技术及未来发展趋势(暂定) |
赛晶亚太半导体市场兼技术支持总监 马先奎家 |
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14 |
功率模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业光企业 |
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15 |
SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业业 |
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16 |
IGBT/DBC清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：芯未半导体年产6万片IGBT芯片一期项目全面通线投产
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