11月8日，2023年 IGBT/SiC 产业论坛，将在深圳观澜格兰云天国际酒店举行。比亚迪半导体，华芯半导体，泰克科技，赛晶科技，陆芯电子，基本半导体，智新半导体，重投天科，长飞先进，鑫点金，振华微电子，陆芯电子等企业代表将出席。报名联系张小姐：13418617872（同微信）。
1）引线键合，复杂内部互联结构会产生较大的寄生电容/电感。SiC 器件由于具有高频特性、栅极电荷低、开关速度块等因素，在开关过程中电压/电流随时间的变化率会变得很大（dv/dt；di/dt）。因此极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力以及电磁干扰问题。
-
更高熔点：过去各类焊接的熔点大约都在 220°C 左右 ；现在碳化硅器件的最高耐受结温普遍都在 175°C，不久将会普及到 200°C，因而，要求各类连接的熔点必需超过 300°C，最好达到400°C 以上； -
更佳热导：虽然碳化硅芯片内阻和开关损耗都显著的降低了，耐受结温也高于 IGBT，但是开关频率的提高和芯片面积的减小，还是导致发热密度急剧增加。这样，在同等功率条件下，要求单位面积的导热能力提高 3~7 倍；因而，碳化硅模块需要更佳的导热结构设计并采用先进的材料，使得模块总体热阻最小，热导率最大； -
连接更坚固：碳化硅功率模块需在更大温度范围内工作，因而需要把各个连接的剪切力提高到 60MPa 或以上；具体实现，同样涉及到新型材料和工艺过程设计和实施 ； -
降低连接电阻：连接的电阻要降低，以便在有限的面积（IGBT 的 1/5）上承载相当的电流，降低耗散； -
缩小体积 ：缩小的封装体积有助于降低杂散电感（提高开关频率）并提高功率密度。
框架封装一-耐受更高温度，更高功率密度，更小模块体积，更低电感设计
转模封装- 适用高结温应用（SiC 芯片），高良率，低成本，满足客户定制化应用场景（单管、半桥）
|
序号 |
equipment |
公司 |
|
1 |
贴片机 |
FUJI |
|
2 |
贴片机 |
轩田科技 |
|
3 |
贴片机 |
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
|
4 |
贴片机 |
和利时（苏州）自控技术有限公司（HOLS） |
|
5 |
贴片机 |
恩纳基智能科技无锡有限公司 |
|
6 |
贴片机 |
上海世禹精密设备股份有限公司 |
|
7 |
贴片机 |
深圳新控半导体技术有限公司 |
|
8 |
贴片机 |
桂林立德智兴电子科技有限公司 |
|
9 |
贴片机 |
深圳路远智能装备有限公司 |
|
10 |
贴片机 |
深圳科瑞技术股份有限公司 |
|
11 |
贴片机 |
深圳宝创电子设备有限公司 |
|
12 |
贴片机 |
联赢半导体（联赢激光688518子公司） |
|
13 |
贴片机 |
盛吉盛智能装备（江苏）有限公司 |
|
14 |
贴片机 |
深圳市易通自动化设备有限公司 |
|
15 |
贴片机 |
深圳市新凯来技术有限公司 |
|
16 |
贴片机 |
珠海市硅酷科技有限公司 |
|
17 |
贴片机 |
深圳市深科达智能装备股份有限公司 |
|
18 |
贴片机 |
国奥科技（深圳）有限公司 |
|
19 |
固晶机 |
ASMPT |
|
20 |
固晶机 |
佳能机械株式会社 |
|
21 |
固晶机 |
快克科技 |
|
22 |
固晶机 |
新益昌 |
|
23 |
固晶机 |
深圳市锐博自动化设备有限公司 |
|
24 |
固晶机 |
广化科技股份有限公司 |
|
25 |
固晶机 |
微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
|
26 |
固晶机 |
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
|
27 |
固晶机 |
翼龙半导体设备（无锡）有限公司 |
|
28 |
固晶机 |
深圳市联得自动化装备股份有限公司（300545） |
|
29 |
固晶机 |
深圳市深科达智能装备股份有限公司 |
|
30 |
真空回流焊接炉 |
北京诚联恺达科技有限公司 |
|
31 |
真空回流焊接炉 |
合肥恒力装备有限公司 |
|
32 |
真空回流焊接炉 |
北京中科同志科技股份有限公司 |
|
33 |
真空回流焊接炉 |
广东华芯半导体技术有限公司 |
|
34 |
真空回流焊接炉 |
昆山拓谷电子有限公司 |
|
35 |
真空回流焊接炉 |
快克智能装备股份有限公司 |
|
36 |
真空回流焊接炉 |
深圳市浩宝技术有限公司 |
|
37 |
真空回流焊接炉 |
深圳科瑞技术股份有限公司002957 |
|
38 |
真空回流焊接炉 |
苏州爱思姆特机械设备有限公司(外资） |
|
39 |
真空回流焊接炉 |
北京晶伏华控电子设备有限公司 |
|
40 |
真空回流焊接炉 |
安泊智汇半导体设备上海有限公司 |
|
41 |
真空回流焊接炉 |
深圳市邦企创源科技有限公司 |
|
42 |
真空回流焊接炉 |
广东福和达 |
|
43 |
甲酸炉 |
北京诚联恺达科技有限公司 |
|
44 |
甲酸炉 |
合肥恒力装备有限公司 |
|
45 |
甲酸炉 |
广东华芯半导体技术有限公司 |
|
46 |
甲酸炉 |
快克智能装备股份有限公司 |
|
47 |
甲酸炉 |
深圳市浩宝技术有限公司 |
|
48 |
甲酸炉 |
苏州爱思姆特机械设备有限公司(外资） |
|
49 |
甲酸炉 |
安泊智汇半导体设备上海有限公司 |
|
50 |
甲酸炉 |
北京中科同志科技股份有限公司 |
|
51 |
甲酸炉 |
东莞市汉毅机械设备有限公司 |
|
52 |
甲酸炉 |
深圳市思立康技术有限公司（劲拓子公司） |
|
53 |
银烧结设备（Ag sintering） |
快克智能装备股份有限公司 |
|
54 |
银烧结设备（Ag sintering） |
深圳市先进连接科技有限公司 |
|
55 |
银烧结设备（Ag sintering） |
AMX（富士德代理） |
|
56 |
银烧结设备（Ag sintering） |
ASMPT |
|
57 |
银烧结设备（Ag sintering） |
博世曼Boschman |
|
58 |
银烧结设备（Ag sintering） |
日本NIKKISO公司（上海住荣代理） |
|
59 |
银烧结设备（Ag sintering） |
合肥真萍电子科技有限公司 |
|
60 |
银烧结设备（Ag sintering） |
合肥恒力装备有限公司 |
|
61 |
银烧结设备（Ag sintering） |
桂林立德智兴电子科技有限公司 |
|
62 |
银烧结设备（Ag sintering） |
嘉昊先进半导体(苏州)有限公司 |
|
63 |
银烧结设备（Ag sintering） |
珠海市硅酷科技有限公司 |
|
64 |
银烧结设备（Ag sintering） |
北京中科同志科技股份有限公司 |
|
65 |
银烧结设备（Ag sintering） |
北京诚联恺达科技有限公司 |
|
66 |
银烧结设备（Ag sintering） |
苏州博湃半导体技术有限公司 |
|
67 |
银烧结设备（Ag sintering） |
快克智能装备股份有限公司 |
|
68 |
高速插针机 |
深圳锐铂自动化设备有限公司 |
|
69 |
高速插针机 |
镐晟自动化科技（上海）有限公司 |
|
70 |
高速插针机 |
天津拉斯彼欧 |
|
71 |
高速插针机 |
津上智造智能（江苏）科技有限公司 |
|
72 |
高速插针机 |
轩田科技 |
|
73 |
压接设备 |
上海克来机电自动化工程股份有限公司 |
|
74 |
压接设备 |
广州诺顶智能 |
|
75 |
等离子清洗 |
苏州晟鼎半导体设备有限公司 |
|
76 |
等离子清洗 |
无锡奥威赢科技有限公司 |
|
77 |
等离子清洗 |
深圳泰研半导体装备有限公司 |
|
78 |
等离子清洗 |
苏州爱特维电子科技有限公司 |
|
79 |
超声波清洗 |
上海台姆超声设备 |
|
80 |
超声波清洗 |
海南炬丰科技有限公司 |
|
81 |
超声波清洗 |
苏州富怡达超声波有限公司 |
|
82 |
X-RAY检测 |
广东正业科技股份有限公司 |
|
83 |
X-RAY检测 |
日本Saki Corporation株式会社（赛凯智能） |
|
84 |
X-RAY检测 |
德国YXLON International (依科视朗) |
|
85 |
X-RAY检测 |
德国Nordson Matrix |
|
86 |
X-RAY检测 |
德国MABRI.VISION 有限公司 |
|
87 |
X-RAY检测 |
美国GE |
|
88 |
X-RAY检测 |
日联科技 |
|
89 |
X-RAY检测 |
锐影检测科技（济南）有限公司 |
|
90 |
X-RAY检测 |
卓茂光电科技（深圳）有限公司 |
|
91 |
X-RAY检测 |
瑞茂光学（深圳）有限公司 |
|
92 |
X-RAY检测 |
苏州奥弗斯莱特光电科技有限公司(osaitek) |
|
93 |
X-RAY检测 |
苏州谱睿源电子有限公司 |
|
94 |
X-RAY检测 |
济南中科核技术研究院 |
|
95 |
X-RAY检测 |
聚凯芯(上海)科技有限公司 |
|
96 |
X-RAY检测 |
深圳市智诚精展科技有限公司 |
|
97 |
超声波焊接、检测/键合设备 |
上海骄成超声波技术股份有限公司 |
|
98 |
超声波焊接/键合设备 |
崇德（Schunk) |
|
99 |
超声波焊接/键合设备 |
深圳市锐博自动化设备有限公司 |
|
100 |
超声波焊接/键合设备 |
珠海市迈卡威超声波技术有限公司 |
|
101 |
超声波焊接/键合设备 |
深圳市锐博自动化设备有限公司 |
|
102 |
超声波焊接/键合设备 |
广州市科普超声电子技术有限公司（锂电） |
|
103 |
超声波焊接/键合设备 |
深圳市深发源精密科技有限公司 |
|
104 |
超声波焊接/键合设备 |
桂林立德智兴电子科技有限公司 |
|
105 |
超声波焊接/键合设备 |
深圳市华普森科技有限公司 |
|
106 |
超声波焊接/键合设备 |
深圳市微迅超声设备有限公司 |
|
107 |
超声波焊接/键合设备 |
安徽汉先智能科技有限公司，科威尔子公司(688551.SH) |
|
108 |
超声波焊接/键合设备 |
深圳市泰达智能装备有限公司 |
|
109 |
超声波焊接/键合设备 |
苏州正丰微纳科技有限公司 |
|
110 |
超声波焊接/键合设备 |
无锡奥特维科芯半导体技术有限公司 |
|
111 |
超声波焊接/键合设备 |
宁波尚进自动化科技有限公司 |
|
112 |
超声波焊接/键合设备 |
桂林立德智兴电子科技有限公司 |
|
113 |
超声波焊接/键合设备 |
泰索迡克TELSONIC（视频） |
|
114 |
超声波焊接/键合设备 |
Hesse德国 |
|
115 |
超声波焊接/键合设备 |
K&S美国 |
|
116 |
超声波扫描设备 |
苏州广林达电子科技有限公司 |
|
117 |
超声波扫描设备 |
和伍智造营（上海）科技发展有限公司 |
|
118 |
超声波扫描设备 |
津上智造智能科技江苏有限公司 |
|
119 |
超声波扫描设备 |
德国PVA TEPLA |
|
120 |
超声波扫描设备 |
美国sonix |
|
121 |
超声波扫描设备 |
美国Sonoscan |
|
122 |
超声波扫描设备 |
日本OKI |
|
123 |
超声波扫描设备 |
美国科视达(中国)有限公司 |
|
124 |
超声波扫描设备 |
广州多浦乐电子科技股份有限公司 |
|
125 |
超声波扫描设备 |
上海骄成超声波技术股份有限公司 |
|
126 |
灌胶机 |
江苏高凯精密流体技术股份有限公司 |
|
127 |
灌胶机 |
盛吉盛智能装备（江苏）有限公司 |
|
128 |
灌胶机 |
苏州锐智航智能科技有限公司 |
|
129 |
灌胶机 |
苏州市纬迪精密控胶系统有限公司 |
|
130 |
灌胶机 |
苏州科诺达机电有限公司 |
|
131 |
灌胶机 |
和利时（苏州）自控技术有限公司 |
|
132 |
灌胶机 |
江门中能机械有限公司 |
|
133 |
灌胶机 |
深圳市欣音达科技有限公司 |
|
134 |
灌胶机 |
深圳嘉德力合智能科技发展有限公司 |
|
135 |
灌胶机 |
广东安达智能装备股份有限公司（688125） |
|
136 |
灌胶机 |
深圳市福和大自动化有限公司 |
|
137 |
灌胶机 |
台湾华胜科技股份有限公司 |
|
138 |
灌胶机 |
厦门盈硕科智能装备有限公司 |
|
139 |
灌胶机 |
天津和利时自控技术有限公司 |
|
140 |
灌胶机 |
精为佳智控技术(苏州)有限公司 |
|
141 |
灌胶机 |
苏州迈硕自动化设备有限公司 |
|
142 |
灌胶机 |
深圳市鑫路远电子设备有限公司 |
|
143 |
灌胶机 |
深圳市欧力克斯科技有限公司 |
|
144 |
灌胶机 |
深圳市世椿智能装备股份有限公司 |
|
145 |
灌胶机 |
东莞市鑫华智能制造有限公司 |
|
146 |
固化炉 |
浙大台州研究院汽摩配研究所 |
|
147 |
固化炉 |
深圳市浩宝技术有限公司 |
|
148 |
固化炉 |
日东科技 |
|
149 |
壳体组装 |
和利时（苏州）自控技术有限公司（HOLS） |
|
150 |
壳体组装 |
深圳市福和大自动化有限公司 |
|
151 |
壳体组装 |
苏州库瑞奇自动化有限公司（未找到IGBT相关） |
|
152 |
壳体组装 |
嘉昊先进半导体(苏州)有限公司 |
|
153 |
除泡设备 |
南京屹立芯创半导体科技有限公司 |
|
154 |
除泡设备 |
昆山友硕新材料有限公司 |
|
155 |
退火设备 |
盛美半导体 |
|
156 |
退火设备 |
住友重机械工业株式会社 |
|
157 |
退火设备 |
成都莱普科技有限公司 |
|
158 |
动、静态参数测试设备 |
山东阅芯电子科技有限公司 |
|
159 |
动、静态参数测试设备 |
科威尔技术股份有限公司（688551） |
|
160 |
动、静态参数测试设备 |
陕西开尔文测控技术有限公司 |
|
161 |
动、静态参数测试设备 |
深圳市华科智源科技有限公司 |
|
162 |
动、静态参数测试设备 |
深圳威宇佳智能控制有限公司 |
|
163 |
动、静态参数测试设备 |
西安易恩电气科技有限公司 |
|
164 |
动、静态参数测试设备 |
武汉普赛斯仪表有限公司 |
|
165 |
动、静态参数测试设备 |
芯派科技股份有限公司 |
|
166 |
动、静态参数测试设备 |
智汇轩田智能系统（杭州）有限公司 |
|
167 |
动、静态参数测试设备 |
博测半导体有限公司 |
|
168 |
动、静态参数测试设备 |
西安精华伟业电气科技有限公司 |
|
169 |
动、静态参数测试设备 |
航裕电源（待定） |
|
170 |
动、静态参数测试设备 |
泰克科技（中国）有限公司 |
|
171 |
动、静态参数测试设备 |
深圳市新凯来技术有限公司 |
|
172 |
动、静态参数测试设备 |
忱芯科技(上海)有限公司 |
|
173 |
高低温冲击设备 |
成都中冷低温科技有限公司 |
|
174 |
高低温冲击设备 |
无锡帕捷科技有限公司 |
|
175 |
测试设备 |
日立高新技术 |
|
176 |
测试设备 |
上海坤道 |
|
177 |
测试设备 |
浙江杭可仪器有限公司 |
|
178 |
测试设备 |
Nidec-Read日本电产瑞德株式会社 |
|
179 |
测试设备 |
深圳市愿力创科技有限公司 |
|
180 |
测试设备 |
杭州中安电子有限公司 |
|
181 |
测试设备 |
杭州三海电子科技股份有限公司 |
|
182 |
测试设备 |
台湾德律科技股份有限公司 |
|
183 |
测试设备 |
欧姆龙 |
|
184 |
激光设备 |
大族激光 |
|
185 |
激光设备 |
苏州德龙激光股份有限公司 |
|
186 |
焊接治具 |
江苏天恩电子科技有限公司 |
|
187 |
自动化 |
杭州沃镭智能科技股份有限公司 |
|
188 |
激光焊锡机 |
华工激光 |
|
189 |
激光焊锡机 |
大族激光 |
|
190 |
激光焊锡机 |
紫宸激光 |
|
191 |
激光退火 |
成都莱普科技股份有限公司 |
|
192 |
激光退火 |
上海微电子装备股份有限公司 |
|
193 |
激光退火 |
北京华卓精科科技股份有限公司 |
|
194 |
激光退火 |
住友重机械工业株式会社 |
|
195 |
激光退火 |
帝尔激光科技股份有限公司 |
|
196 |
激光退火 |
3D-Micromac |
|
197 |
激光退火 |
炬光科技 |
|
198 |
激光退火 |
华工激光 |
|
199 |
AOI |
广州镭晨智能装备科技有限公司 |
|
200 |
AOI |
深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
|
201 |
AOI |
深圳市振华兴智能技术有限公司 |
|
202 |
AOI |
深圳易科讯科技有限公司 |
|
203 |
AOI |
深圳市明锐理想科技 |
|
204 |
AOI |
深圳亿尔自动化设备有限公司 |
|
205 |
AOI |
深圳市明富自动化科技有限公司 |
|
206 |
AOI |
东莞市神州视觉科技(ALEADER) |
|
207 |
AOI |
东莞市盟拓智能科技有限公司 |
|
208 |
AOI |
快克智能装备股份有限公司 |
|
209 |
AOI |
上海矩子科技股份有限公司 |
|
210 |
AOI |
台湾德律科技股份有限公司 |
【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛（11月8日·深圳）
瑞迪微将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
广东华芯半导体技术有限公司将参加第二届功率半导体IGBT/SIC产业论坛并做展台展示
陆芯电子将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
泰克科技将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum 11月8日 深圳观澜格兰云天大酒店 会议议题
序号 议题 单位 1 电动汽车主驱功率模块的开发与应用 智新半导体 主任工程师 王民 2 先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 3 基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 基本半导体 业务总监 杨同礼 4 面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 林众电子 市场总监 冯航 5 电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 瑞迪微电子 CTO 温世达 6 大功率半导体常见工艺问题与应用失效，解决方案及经验分享 南粤精工 总经理 李嵘峰 7 PressFit技术在IGBT模块中的应用 徕木电子 技术总监 王昆 8 碳化硅生长技术浅析与展望 重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 9 SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 中南大学 副教授 李明钢 10 功率器件封装材料创新与应用 晨日科技 总经理 钱雪行 11 高可靠功率半导体陶瓷基板技术 陶陶新材 执行副总 戴高环 12 新型功率器件可靠性测试研究 泰克科技 市场开发总监 孙川 13 SIC模块封装技术及未来发展趋势(暂定) 赛晶亚太半导体市场兼技术支持总监 马先奎家 14 功率模块的自动化生产装备 拟邀请自动化企业光企业 15 SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用 拟邀请碳化硅研磨抛光企业业 16 IGBT/DBC清洗技术 拟邀请清洗材料/设备企业
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：IGBT/SiC 模块生产设备供应商（更新至2023年10月，欢迎补充）
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
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