科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线

2023年9月,科友首批自产8英寸SiC衬底于科友产学研聚集区衬底加工车间成功下线,这标志着科友在8英寸SiC衬底加工,以及大尺寸衬底产业化方面迈出了坚实一步。

2023年4月,科友半导体8英寸SiC中试线正式贯通并进入中试线生产,同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设,加快衬底加工设备调试与工艺参数优化SiC衬底加工良率和面型参数上不断取得新的进展,打破了国际在宽禁带半导体关键材料的限制和封锁

2023年6月,科友半导体表示已突破了8英寸SiC量产关键技术,8英寸SiC中试线平均长晶良率已突破50%,晶体厚度15mm以上,有望粉碎国际封锁,成为我国大尺寸低成本碳化硅规模化量产制造技术的领跑者。

科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线

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批量生产的8英寸碳化硅晶体
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科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线

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8英寸碳化硅切割片
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科友首批8英寸碳化硅衬底

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月,企业坐落于哈尔滨市新区,是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业,研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域,已形成自主知识产权,实现先进技术自主可控。科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区,实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合,致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。

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文章来源:科友半导体

推荐活动:【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛(11月8日·深圳)

第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
11月8日
深圳观澜格兰云天大酒店
地址:深圳市龙华区 观澜大道环观南路
 
主办单位:艾邦智造
媒体支持:艾邦半导体网、锂电产业通、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、光伏产业通、艾邦储能与充电、艾邦氢科技网

01

Translation: Conference Topics

序号

Topic

单位

1

电动汽车主驱功率模块的开发与应用

智新半导体 主任工程师 王民

2

先进IGBT的设计、可靠性及FA研究

上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼

3

基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用

基本半导体 业务总监 杨同礼

4

面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案

林众电子 市场总监 冯航

5

电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术

瑞迪微电子 CTO 温世达

6

大功率半导体常见工艺问题与应用失效,解决方案及经验分享

南粤精工 总经理 李嵘峰

7

PressFit技术在IGBT模块中的应用

徕木电子 技术总监 王昆

8

碳化硅生长技术浅析与展望

重投天科半导体 技术副总 郭钰博士

9

SiC芯片贴片用铜浆的技术进展

中南大学 副教授 李明钢

10

功率器件封装材料创新与应用

晨日科技 总经理 钱雪行

11

高可靠功率半导体陶瓷基板技术

陶陶新材 执行副总 戴高环

12

新型功率器件可靠性测试研究

泰克科技 市场开发总监 孙川

13

SIC模块封装技术及未来发展趋势(暂定)

赛晶半导体 市场兼技术支持总监 马先奎

14

大功率半导体器件先进封装技术及其应用(暂定)

索力德普半导体 董事长/总经理 屈志军博士

15

功率模块的自动化生产装备

拟邀请自动化企业

16

SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用

拟邀请碳化切割单位

17

IGBT/DBC 清洗技术

拟邀请清洗材料/设备企业

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原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线

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