碳化硅的香港机遇，不容错过！

香港正在抢占成为第三代半导体的国际创新科技中心。

2023年10月13日，香港科技园公司与杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方”）签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。

图源：香港科技园公司官网

据杰平方董事长俎永熙介绍，碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目总投资额约69亿港元（约64.45亿元人民币），计划到2028年实现年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元（约102.74亿元人民币），并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。

杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业。基于核心团队逾三十年丰富业界经验、优质资源和出众业绩，杰平方对标国际先进厂商，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等前沿产品。公司有效整合国际技术经验和本土资源，深刻把握本土客户定制化需求，与国内外数家汽车产业链知名企业深入合作，提供高品质交付方案。

特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，此次合作项目是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将“新型工业化”、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。

此次与杰平方的合作，将推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，是香港大力发展半导体产业迈出的重要一步，或将为中国半导体产业未来发展带来新的契机。

香港发力第三代半导体碳化硅

谈到香港，大部分人的第一印象可能是金融中心、购物天堂以及国际化的大都市等等，但经贸之都的标签想要支撑香港的长期发展无疑略显单薄，在全球不断加强布局前沿科技的当下，科技创新能力才是引领经济持续发展的强劲动力，而香港所选择的支撑未来经济可持续发展的支柱产业正是半导体。

去年底香港政府公布的《创新科技发展蓝图》就点名发展半导体芯片产业，而在《财政预算案》中也提出设立“微电子研究院”，奠定了香港发展微电子产业的战略方向。

图源：香港创新科技发展蓝图

早前香港财政司长已拨出超过100亿港元来推动创新科技的发展，其中的一大亮点工程便是在元朗创新园设立微电子研发中心，财政司司长陈茂波表示，它的目标是成为“支持亚太地区微电子发展的领先组织”。

据了解，该微电子研究所将探索制造各种芯片和半导体的每一个机会，但主要重点将放在电动汽车的芯片封装和第三代半导体上。

香港中文大学工程学院副院长黄锦辉教授曾表示，香港要想在全球芯片竞赛中取得成功，就需要在半导体材料和集成电路封装领域发展自己的尖端技术，“如果香港能够开发出一种新的半导体材料来替代硅，它将为芯片生产创造一种不同的技术，从设计、制造到封装，这是实现半导体技术突破并保持领先地位的途径之一。”

碳化硅是近年来迅速发展起来的第三代半导体材料，碳化硅功率器件拥有耐高温、耐高压、耐高频、体积更小、能效更高的优点，非常适合应用于新能源汽车、光伏、储能、轨道交通等领域，显然香港政府也看到了其中的巨大机遇，此次和杰平方的合作，正是发展碳化硅半导体产业的先导布局。

特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，目前全世界关于第三代半导体的研发都处于初步阶段，“香港的第三代半导体企业做起来后，与欧美的差距大概在一两年左右，如果下一步借助内地的庞大市场，我们有可能在未来5至10年跻身世界领先行列。”

位于元朗创新园的“微电子中心”预计2024年正式启用，目前已建立了完善的微电子硬件设施，包括传感器封装集成实验室、半导体制造洁净室、中央电子气体供应等等，将支持包括第三代半导体在内的新一代微电子产品的开发和试产，为上下游企业及产业链创造机遇。

香港发展半导体的独特优势

香港发展半导体产业其实有不小的独特优势。或许很多人不知道，上世纪七八十年代，香港第一代半导体产业曾经区域领先，拥有完善的自主设计、生产芯片的能力，当年全球第二大手机生产商摩托罗拉旗下的半导体公司——万力半导体就坐落香港，由其在1995年研发的“龙珠芯片” 更是当年PDA品牌电子手帐Palm的核心零件，得益于此，香港曾拥有较大的芯片产业规模，不过此后由于租金及人工成本等诸多因素芯片产业由盛转衰，曾经的辉煌也不为人所知。

但过去的发展经历，也为香港打下了较好的产业基础，包括半导体人才方面的积累，同时也因为香港不同于内地的制度，更容易接触到西方技术，通过一些优才计划，可以不断吸引来自全球的半导体领域人才，为香港产业发展积蓄力量，在人才储备方面香港还在不断加强本地高校对人才的培养。

不久前，香港大学工程学院公布了2024年秋季的申请截止时间，其中新增了一个热门专业——微电子科学与技术，这是一门旨在满足快速增长的微电子和半导体行业需求，培养未来的微电子人才的专业，这也是一个香港将大力发展半导体产业的重磅信号。

图源:香港大学官网

此外香港拥有优越的地理位置优势，处于大湾区核心位置，是内地与全球市场的沟通桥梁，中国是全球最大的半导体市场，使用了全球四分之三以上的半导体，香港作为全球最大的半导体进出口市场之一，拥有具大潜力能成为全球半导体供应链和价值链的关键枢纽。

半导体是新一代信息技术产业发展的核心，是支撑国民经济发展的战略性、基础性和先导性产业，在经济衰退及政治冲突带来的逆全球化趋势下，各国对半导体技术的限制与保护将更加严格，发展自身的半导体产业可谓刻不容缓，香港是国家“十四五” 规划纲要明确支持建设的国际创新科技中心，其中发展微电子产业正是规划的重要部分，未来香港或将成为我国下一代半导体产业的重要基地。

参考链接：

1、香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录

https://www.j2semi.com/gsjj

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：碳化硅的香港机遇，不容错过！