肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术

人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特已经采取了相关措施。"今天，肖特宣布一项涉及三个方面的重要行动计划，以满足行业对先进封装玻璃基板日益增长的需求。行动计划分为三个重点板块：研究、升级和投资。基于肖特与行业持续不断的交流，现在正在加快产品开发，并且已经建立起领先优势，可以即刻供应芯片行业研发团队所需的高品质玻璃基板。

图 肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板。

该行动计划涉及对芯片封装设计和市场有直接影响的三大方面：

产品创新：肖特针对集成电路行业的各种应用所研发的主要创新产品目前已经为客户所采用。此外，为先进芯片封装的各种应用量身定制的专用玻璃基板也已进入市场准备的冲刺阶段。

现有玻璃基板的升级：近几年来，针对 IC 行业的玻璃基板经历了不断的优化创新和发展，例如：通过定期改进几何公差，确保出色的平整度，并在样式、厚度范围和各种特性的材料开发上增加足够的多样性。肖特将继续坚持这一方向，为满足行业需求做好准备。

扩大熔炼和加工能力：随着需求的增加，大规模的生产能力成为确保持续供应的关键要素。因此，肖特决定扩大基础设施建设，为行业崛起添砖加瓦。例如，肖特欧洲和亚洲工厂产能和能力将持续提升。

肖特平板玻璃和晶圆事业部负责人 Stefan Hergott 表示，"先进封装的主要步骤可以在材料创新的基础上实现。由于玻璃具有对半导体制造有益的诸多特性，我们有望使先进封装更上一层楼。"

热性能、机械性能或几何性能的超低平面度等玻璃的独特性能有助于半导体封装领域的开拓创新，帮助半导体专家实现高性能、高灵活性的先进封装。

肖特已经为先进封装的特定应用提供了类别广泛的各种产品，包括半导体封装用玻璃面板，如：D263® T eco, BOROFLOAT® 33 或 AF 32® ；半导体生产中作为消耗性载体晶圆的玻璃，如由 AF 35 G 或 BOROFLOAT® 制成的玻璃。

除了为半导体行业量身定制的最新玻璃基板，几十年来，肖特产品在芯片制造行业中也发挥了关键作用。在全球顶尖的光刻机内 硅晶圆和曝光模必须精确定位，从而制造顶尖微芯片内极其精细的结构。 例如， 肖特柔性导光器等产品是全球领先的光刻机中的重要元器件，确保过程中保持最高的精度。由于这些机器在全球所有芯片厂和 IDM（集成器件制造商）中都在使用，几乎地球上的所有计算机芯片都会与来自肖特的特种玻璃材料接触。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。