一、什么是非制冷红外探测器
二、陶瓷封装是主流封装技术
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封装技术 |
发展阶段 |
优点 |
缺点 |
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金属封装 |
第一代封装技术 |
可在极端环境下使用 |
成本高、高功耗、生产周期长 |
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陶瓷封装 |
第二代封装技术 |
读出电路有自调整功能，无TEC，采用薄膜或片式吸气剂，相对金属封装，成本、体积、重量和功耗更低 |
尺寸大，成本仍较高 |
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晶圆级封装 |
第三代封装技术 |
读出电路有自调整功能，部分工艺与硅工艺相兼容，无TEC，小尺寸，轻便 |
工艺复杂，技术难度高，成品率需提高 |
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像元级封装 |
第四代封装技术 |
与Si技术完全兼容，超低成本 |
尚处于研发阶段 |
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势 |
中电43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
半导体芯片管壳封装及设备介绍 |
佛大华康 董事长 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
AI技术在陶瓷膜片外观缺陷检测中的应用介绍 |
深圳禾思 副总经理/创始人 刘伟生 |
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7 |
多层陶瓷关键设备技术 |
上海住荣 |
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8 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
合肥芯谷微 研发总监 胡张平 |
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9 |
激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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10 |
多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 |
待定 |
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11 |
陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势 |
拟邀请十三所/三环 |
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12 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂 |
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13 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
拟邀请吉康远景/东信高科/纳恩科技/晟鼎精密 |
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14 |
HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发 |
拟邀请六方钰成 |
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15 |
B-stage胶水在管壳封装中的应用 |
拟邀请佛山华智 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：陶瓷封装外壳在非制冷红外探测器中的应用
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