芯德科技完成6亿元融资
持续助力CHIPLET等
高端封测领域布局
2023年10月，江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、国策投资领投，融资金额达近6亿人民币，芯德半导体在资本化道路上持续迈进，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。
公司背景：丰富的封装技术储备，致力于全球领先的封测研发及生产
江苏芯德半导体科技有限公司于2020年9月设立，2021年7月投产运营，运营2年多，销售额年复合增长一直以强健的态势稳步增长，2022年销售额近3亿元，2023年销售收入预计增长80%以上。公司为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。公司自设立之始即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业，产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
凭借封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户主要为集成电路设计企业，公司产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。
近年来，芯德半导体接连收获多项来自政府、产业和社会各界的荣誉表彰。2022年8月被南京市发改委认定为“南京市培育独角兽企业”，2023年3月被中国国际半导体封测组委会评选为“2022-2023中国半导体封测最佳品牌奖”，2023年5月被南京市浦口区人民政府授予“2022年度浦口区区长质量奖”。自成立以来，截止到2023年9月，芯德半导体共申请专利数156件，已获授权专利98件，其中发明专利8件，实用新型专利90件。未来，芯德半导体也将在半导体高端封测领域持续探索，发光发热！
江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示：感谢所有投资人对芯德半导体的信任，资本寒冬期的融资成功体现了市场对芯德半导体极大的认可和鼓舞，芯德半导体将持续秉承科技企业精益求精的匠人精神，组建高端人才梯队，聚焦封测中高端领域，持续稳固和拓展市场地位，不断创新，为终端客户产品带来新的市场价值和突破。
本轮融资领投方昆桥资本合伙人张有斌认为：物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术、大数据和新能源汽车等新兴应用场景的蓬勃发展，集成电路行业发展也迎来了巨大的发展机会，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为半导体封装测试产业提供了巨大的市场空间。芯德半导体具备封测全流程服务，可提供多种封装类型且可封装芯片种类众多，另外，芯德团队技术储备力量雄厚，未来发展前景可期，此次产融结合将充分发挥协同优势，帮助企业把握市场机遇。
老股东国策投资本轮继续跟投，首席投资官刘同表示：芯德半导体是国内少数几家具备Chiplet封装技术的独立封测企业，打造了行业领先的先进封装平台——“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”，芯德半导体把多种扇出型封装技术进行了全方位的技术规划，从而为客户带来更多的封装技术选择。芯德半导体的核心管理与研发团队人员均在芯片集成电路业界深耕二十多年，致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务，有着丰富的封测实战经验，具备高复杂度的芯片封装设计能力，有能力做出Chiplet封装，有望成为未来国产芯片“破局”路径之一。
受益于我国数字化进程的加速，2021年，5G 产品、人工智能、云计算、区块链、智能终端（政务、社会服务等）等领域保持了快速增长，为我国集成电路行业带来了稳定的下游需求增长，同时集成电路产能与供给的不匹配进一步推升了产品价格，使得中国大陆集成电路市场规模取得18.20%的高速增长，全年市场销售额突破万亿大关，达10,458.30 亿元。根据赛迪顾问预计，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到19,098.80亿元，较2021年增长82.62%。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展情况关乎我国信息化进程，已上升为国家战略。芯德半导体聚焦于集成电路的封装业务，公司产品被列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，是集成电路产业中的重要一环，公司主要产品和业务发展方向符合我国半导体行业政策导向。国家及地方政府近年来推出的一系列鼓励和利好政策为集成电路产业创造了良好的发展环境，提供了财政、税收、人才等多方面的政策支撑。
江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。
公司秉持和睦大家庭式的文化，坚持以人为本、科技创新、集体奋斗和职业化管理的企业核心价值观，并以全心全意满足客户的需求为我们最大的追求，依靠持续创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术，使芯德科技成为世界较为领先的封测企业，服务并推动全球半导体产业的发展。
2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。有关更多信息，请访问我们的官方网站 https://www.jssisemi.cn/
原文始发于微信公众号（芯德科技）：芯德科技完成6亿元融资，持续助力CHIPLET等高端封测领域布局
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