11月2日，达方电子股份有限公司董事会通过与子公司达泰科技股份有限公司简易合并案。达泰科技为达方电子的全资子公司，主要经营业务为低温共烧陶瓷、电感、电浆的制造及销售。合并基准日暂订为11月10日，自合并基准日起，达方电子概括承受达泰科技股份有限公司的帐列资产、负债及截至合并基准日止仍为有效之一切权利及义务。
据了解，2002年，达方电子与法国THALES旗下 THALES MICROELECTRONICS合资成立达泰科技，从事低温共烧陶瓷（LTCC）多层基板的专业代工，初期资本额为美金 1,800 万美元，合资双方各持50%股权，THALES的 LTCC 机构前身为 Sorep，主要领域在LTCC 领域，达泰科技成立后，THALES 将 LTCC的制造技术及产能全部移转至达泰，达泰科技开发并量产各式高频通讯陶瓷基板，如天线开关模块、蓝芽模块、功率放大器、表面声波滤波器、分工器、滤波器、耦合器、平衡非平衡转换器等陶瓷基板。2007年，达方电子收购 THALES MICROELECTRONICS 持有的的达泰所有股份。
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