一、高温共烧陶瓷的烧结工艺
共烧工艺是在烧结炉中，在适当的气氛下，使生瓷坯块经过一系列升温、保温、降温过程，排除生瓷内有机物，使生坯中的颗粒互相键联，晶粒长大，晶界减少，排出气孔，瓷体体积收缩、密度增加，同时内部及表面的导体和电阻与瓷体通过相互扩散紧密结合。
图 HTCC陶瓷体，摄于佳利电子展台
①烧结初期——溶剂、粘结剂、增塑剂以及它们的分解残留碳的排除
②烧结中期——液相的生成
二、烧结设备相关供应商名单
共烧工艺可选用箱式烧结炉和连续烧结炉，高温共烧陶瓷烧结设备配备氮气系统、氢气及尾气处理系统，烧结氧化铝的烧结炉配备气体加湿器，最高温度大于1650℃，烧结氮化铝的烧结炉最高温度大于1800℃。
北京中础窑炉设备制造有限责任公司
阿尔赛（苏州）无机材料有限公司
苏州锦业源自动化设备有限公司
合肥恒力装备有限公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
珠海市庞博工业设备有限公司
合肥泰络电子装备有限公司
天津中环电炉股份有限公司
合肥高歌先进电炉装备有限公司
河南三特炉业科技有限公司
安徽贝意克设备技术有限公司
合肥品炙装备科技有限公司
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司
无锡市新星源机电设备有限公司
上海热凡高温设备有限公司
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暂定议题 |
拟邀请企业 |
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多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 |
中电43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
芯片管壳空腔封装 |
佛大华康 总经理 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 |
深圳禾思 总经理 杨泽霖 |
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7 |
微波大功率封装外壳技术发展 |
中电科55所 研究员 庞学满 |
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8 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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9 |
低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 | 苏州阿尔赛 王笏平 总经理 |
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10 |
B-stage胶水在管壳封装中的应用 |
佛山华智 |
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11 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂 |
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12 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
邀请中 |
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13 |
HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发 |
邀请中 |
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14 |
陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势 |
邀请中 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：高温共烧陶瓷烧结工艺及相关设备厂商名单
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