近日，博敏电子（603936）接受证券公司调研，就相关财务数据进行了问答，并介绍了公司当前创新业务中AMB陶瓷衬板的业务进展情况。
据了解，AMB陶瓷衬板采用陶瓷与活性金属焊膏，在高温下进行化学反应来实现结合，相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势。
资料显示，博敏电子以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，2018年在深圳博敏孵化的项目率先在航天航空可靠性运用，随后降维到车规级、工业级、轨交级，产品先后在航空体系、轨交体系、电网体系等客户中开展样板验证和量产使用，如今博敏电子已发展成为国内少有的实现量产陶瓷衬板的生产商。
对于公司AMB陶瓷衬板的应用场景，博敏电子介绍道，AMB陶瓷衬板主要用于SiC器件，因为AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料，AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体；AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
据介绍，博敏电子AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，正在配合客户扩产到12万张/月，部分核心工艺环节具备15万张/月产能。目前供应链下游主要包括军工、轨交、光伏、储能和新能源汽车等，客户结构主要在军工和车载两大类，其中军工占比20-30%，车载占比70-80%。
在SiC替代硅基以及国产化替代的大背景下，陶瓷衬板产业有望持续放量，博敏电子看好未来发展空间，博敏电子表示，当前AMB陶瓷衬板主要依赖于进口，国内整体市场竞争格局相对较好，具备量产的企业不多，其前端工序可以与PCB共用，整体毛利率能维持在较好水平，尤其是军品，从发展趋势来看，陶瓷衬板等创新业务扩展速度会更快。
现阶段，博敏电子AMB整体的产能利用率约40%，主要原因有，一是国内SiC材料扩产还需要一定时间；二是车企的认证周期均较长，且主要用于800V以上高档新能源车型，因此产能的提升主要取决于客户引入、认证和其扩产进程；最后则是目前市场需求不足和认证周期较长，客户也需要根据自身年度计划和市场需求进行分批下单。
博敏电子表示，目前深圳的产能足以承接当前客户需求，更多的产能需求我们会放在合肥项目去实现扩产。从去年第四季度开始，公司已在配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20 万张/月的产能规模；在合肥经济技术开发区顺利推进博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，预计2024年二季度竣工投产，全部达产后实现产能 30 万张/月。
目前博敏电子在持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，现阶段进展良好，前期开拓的客户订单如期交付，公司亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。
https://news.10jqka.com.cn/20231031/c651751935.shtml
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：AMB陶瓷衬板成碳化硅衬底首选，博敏电子积极扩产迎国产替代机遇
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