11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。
项目公司负责人表示，公司成立于2014年，专注于半导体技术装备研发及生产。目前除了开展相关设备再制造业务，也具备新设备自研能力，自研的部分产品已经出货。公司花了十年时间在行业站稳脚跟，选择集成电路产业实力雄厚的无锡市作为事业拓展新起点，公司有信心在下一个十年，成长为国内外知名的半导体设备供应商，为关键设备国产化作出贡献。
据介绍，项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团合作共建半导体核心装备项目，初期用地40亩，拟投资20亿元，未来将形成"研发在上海、主要生产基地在无锡"的发展格局，无锡项目建成达产后，预计年产值可超7亿元。
来源：无锡惠山发布
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