协同Portfolio | 协同基金参与投资 炽芯微电子科技完成Pre-A轮融资

炽芯微电子是一家专注碳化硅塑封功率模块封测的研制商，矢志研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。塑封功率模块相较于HPD功率模块的优势具有低杂散电感、高可靠等特性。因为传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显局限性，塑封功率模块将是下一代主流。

炽芯微电在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究；建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室。具有从0-1的产品开发和量产能力。为我国第三代半导体的应用推广和发展提供先进可靠的制造服务。

炽芯微电创始人朱正宇表示：“封装是一个多物理场耦合的混合体，涉及到材料、工艺方法和标准方面的应用研究，尤其是功率封装，解决散热、长期可靠性和提升效率需要在应用基础方面做出突破，并辅以精细化生产管理思维，研究各个输入变量的波动才能得到适合可靠的封装载体，受封装技术所限，碳化硅等第三代半导体的应用不能大规模推广，因此建设先进的功率封装技术能力是我国三代半在新能源汽车、储能、新能源发电等领域能形成核心竞争力的关键环节之一。”

炽芯微电由一批超过20年以上的行业经验的技术管理团队，从实际出发，不畏挑战、既抢时间又稳扎稳打，目前已经完成产品概念模型的小样，产品研发已获得阶段性胜利。同时，洁净厂房建设中和首期国产化量产设备订单已下，预计将在明年1季度推出适合碳化硅的新型塑封功率模块。