晶飞半导体完成天使轮数千万融资
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专注于半导体激光领域的初创公司晶飞半导体成功完成了数千万元的天使轮融资。本次融资由无限基金SEE Fund领投，德联资本和中科神光跟投。
本轮融资主要用于公司的技术研发、市场拓展以及团队建设。这一投资将进一步加速晶飞在半导体领域的创新步伐，为推动公司技术和产品的不断升级提供了有力支持。
创新引入激光垂直剥离技术
贡献行业降本新选项
传统线切VS激光剥离（数据来源：elektroniknet.de)自主研发 国内首创
“打磨”出更高效解决方案
适应下游迭代趋势
为系统变革带来更多创新性的可能
从另一个角度来看，晶飞的激光垂直剥离设备不受碳化硅晶锭尺寸限制，能够为碳化硅衬底企业提供更灵活的晶圆切片解决方案，从而显著提高切片效率和晶圆产出率。这一技术优势为碳化硅晶圆的制造提供了更高度的可定制性和效率优势，为行业的晶圆生产带来了创新的可能性。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶飞半导体获天使轮融资，创新激光技术降低碳化硅衬底成本
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他
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