-
基于GWB封装平台 -
功率密度高 -
低热阻设计 -
低寄生电感 -
通过HV-H3TRB、防硫等可靠性试验
3、150℃,VGE=15V,Vcc=1000V条件下短路能力≥10us。
-
4、通过HV-H3TRB和硫化等高可靠性试验
以MMG100W170HX6TC一体化模块为例
-
基于GW封装平台 -
集成度高 -
功率密度高 -
内置NTC电阻 -
通过HV-H3TRB、防硫等可靠性试验
与原先方案对比,可实现的功能只多不少,而且1个一体化 IGBT模块构成高压变频器的1个单元,使系统级联设计变得更容易。
如果运行条件完全相同,使用一体化新产品可以大幅削减链节体积,从而缩小整机体积,降低结构成本,优化电气特性。
原文始发于微信公众号(宏微科技):新品推介 | 宏微科技推出1700V IGBT产品,广泛应用于高压变频、SVG、储能等领域
为加快产业上下游企业交流,艾邦建有IGBT产业链交流,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 material 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 Ceramic substrate 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 Plastic 线路板 equipment 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他