11月30日由艾邦智造主办的“第七届陶瓷封装产业论坛”在苏州圆满举行。本次论坛嘉宾阵容强大，来自众多知名企业、研究所和高校等业界专家及学者分享了15个精彩报告，主题围绕陶瓷封装行业发展趋势、仿真设计、新材料技术、生产工艺、创新应用等方面展开，陶瓷封装产业链的上下游的同行们共聚一堂，一起学习，共同进步，共同助力行业加速发展。德中技术受邀参加论坛，德中技术战略发展与市场总监张卓做了《精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势》的专题汇报，并与其他行业专家和领导进行了深入交流。
会上德中的专题演讲报告中说到，冲孔工序至关重要，对对位精度、孔圆度和一致性、孔壁质量、生产效率都有很高的要求，此外，随着产品要求导线和元件密度不断提升，孔尺寸越来愈小，孔密度越来越大，对打孔工艺提出更高的要求。报告分析了多层陶瓷技术冲孔工艺的痛点，并介绍了精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势。
另外提到激光加工设备应用十分广泛，在多层共烧陶瓷行业发挥重要的作用。德中技术在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套设备的研发生产具有多年经验。并希望与行业内同仁交流合作，共同进步。
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展台上，德中的销售工程师们亲切接待了客户和合作伙伴，为他们耐心详细地介绍德中技术在陶瓷加工的设备及应用以及德中直接制造的相关技术。不少专家和业内工程师对德中技术在激光加工陶瓷领域的技术表示高度关注，在展会现场双方进行了深入的交流。
德中技术非常荣幸可以借助此次论坛这样的大型专业平台来介绍、宣传并分享德中的相关技术，行业领域内诸多领导和专家也见证了德中技术在不懈努力下取得的成绩以及长足的发展。德中也将进一步推动相关技术的升级，开拓先进电子制造相关应用，我们会始终坚持向所有客户提供高性能的设备和高品质的服务，期待与您下一次相见！
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德中（天津）技术发展股份有限公司，成立于1998年，是一家以直接加工技术为核心，开发、生产激光微加工设备，电路板打样设备及工业软件的中德合资企业；是国家级高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前拥有1个集团运营总部（天津）、2个设备开发基地（深圳、苏州），10个分支机构，4个微加工服务中心，2016年12月在新三板挂牌。
▪ 国家级专精特新“小巨人”企业
▪ 天津市首台（套）重大技术装备集成应用
▪ 天津市“一带一路”联合实验室（研究中心）
▪ 第45届世界技能大赛、第一届全国职业技能大赛“电子技术”设备合作伙伴及官方赞助商
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原文始发于微信公众号（DCT德中技术）：专注陶瓷应用，专业服务客户 - 德中技术参加第七届陶瓷封装产业论坛精彩回顾
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