芯动与博世签订SiC长期订单合作协议
12月1日,芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛,博世汽车电子半导体业务高级副总裁Alexander BOEHMLER、销售总监顾静波、博世功率器件产品线总监Bruno SCHUSTER出席了签约仪式。

芯动与博世签订SiC长期订单合作协议

签约现场

近年来,汽车市场电动化高速增长,新能源汽车电压平台也从400V向800V以上高电压发展。SiC功率器件凭借“耐高压”、“耐高温”、和“高频率”特点大幅提高汽车性能并优化整车架构,使新能源汽车具有更低的成本、更长的续航里程、更紧凑的空间设计以及更高的功率密度。

在汽车市场对于碳化硅器件需求的不断增加以及800V高压技术平台的应用驱动下,SiC芯片市场迎来机遇。为避免再现芯片短缺影响,稳固碳化硅供应链已是未来立足SiC市场的重中之重。


本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作,将助力芯动半导体SiC业务稳步发展。同时,也将促进芯动半导体形成更加集聚的发展格局,进一步推动产业链融合。
来源:芯动半导体公众号

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