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2023年11月21日,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融合,为中国半导体产业的高速发展添加新动能。

 

来自意法半导体的高层、赛意法微电子有限公司(ST深圳封测合资公司)的董事会成员、管理层以及深圳市投资控股有限公司的领导共同出席并见证了意法封测创新中心开幕。

 

意法半导体质量、制造与技术总裁,深圳赛意法微电子有限公司董事长Fabio GUALANDRIS表示:“意法封测创新中心是ST首次在欧洲以外设立的封测创新中心,其重要性不言而喻,这一举措将进一步优化公司的全球创新布局,提升公司的创新能力和核心竞争力。”

 

Fabio还强调:“年轻有才华的员工是公司未来发展的最好保证。公司将一如既往地支持和鼓励年轻员工的成长和发展,为公司的可持续发展做出不懈努力。”

 

 

意法封测创新中心所在的湾区芯谷是河套深港科技创新合作区的重要举措。依托于河套地区的区位、产业及政策资源优势,该创新中心将汇聚意法半导体的创新技术、全系列产品组合和开放的生态系统,发挥创新协同效应,以更高效、更先进的产品和技术服务中国乃至全球客户。

意法封测创新中心拥有一系列实验室,包括:

 高级质量实验室(Advanced Quality Lab)

 高级影像模块实验室(Advanced Imaging Module Lab)

 系统级方形扁平无引脚封装实验室(Power QFN SiP Lab)

 自动化和机器人开发实验室(Automation and Robotics Development Lab)

 先进功率封装研发实验室(Advanced Power Package Lab)

 

各位来访嘉宾前往位于创新中心五个实验室进行参观,并与介绍情况的同事们进行了热情交流。

 

 

深圳市投资控股有限公司副总经理尹可非表示:“该封测创新中心的建立意味着ST将来能够更高效、更紧密地与中国市场和客户合作。我们希望能够继续深化合作,通过共同推动ST成为中国半导体产业链的重要组成部分,实现互利共赢。”

 

意法半导体后工序总裁Fabrice GOMEZ向负责创新中心项目的团队成员表达了感激之情,并寄语各个创新实验室,期望他们能够依托于湾区芯谷的地理和技术背景,不断创新工艺和流程,为意法半导体注入源源不断的创新和活力。

 

END

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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