浙江精瓷半导体顺利完成亿级规模A轮融资

   浙江精瓷半导体是一家专业生产各类工艺覆铜陶瓷基板的企业，核心团队在覆铜陶瓷基板行业行业深耕多年，产品形态主要有DBC工艺陶瓷基板,DPC工艺陶瓷基板,AMB工艺陶瓷基板。企业早期凭借先进的产品工艺影响力，被海宁市招商引进入驻海宁市经济开发区泛半导体产业园，并于2020年10月正式注册成立，注册资金7243万元，两期生产产线合计总投资5.5亿。目前员工两百五十余人，2023年预计达年产值过亿元。

公司产品主要应用于IGBT、固态继电器等半导体领域。其中较为重要的应用市场如IGBT，它具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“CPU”、新能源汽车的“心脏”。除此之外，还广泛应用于轨道交通、智能电网、航空航天等领域。其成本在新能源汽车领域约占到整车成本的10%，在充电桩约占到成本的20%，而目前我国IGBT芯片和模块约90%依赖进口，在此背景下，我国IGBT未来具有极大的国产替代空间、市场容量扩大趋势。

   近日，浙江精瓷半导体有限责任公司完成A轮融资，由资深半导体领域基金临芯基金领投，诺登创投、海宁泛半导体产业基金等多方跟投，金额近亿元。融资资金将全部用于提升现有产品线的生产能力以及新产品管线的开发，二期厂房的建设及研发团队的扩充。未来公司将把握国内产业结构调整、不断深耕陶瓷电路板领域，从技术、客户、品牌效应等方面全方位提高公司竞争力，力争未来三年每年高速增长，保持在行业的领先地位。