晶湛半导体完成数亿元C+轮融资

 近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。

       晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，此前曾获得多轮融资。团队依托丰富的研发与生产经验，收获了众多海内外客户的青睐，荣获各级组织奖励数十项，多次在行业顶级期刊、国际顶级会议上发布创新成果，晶湛半导体已申请专利超过700项、授权近200项。目前，晶湛半导体已新建成规模世界领先的GaN外延材料研发和生产基地，先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证，满足了众多行业对产能及产品品质的严苛要求。

       近年来，GaN材料在不断涌现的颠覆性创新应用上凸显其独特价值，并且在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。以高速成长的新能源汽车应用为例，可以实现更快的开关速度、更高的转换效率、更轻小的系统尺寸和重量的氮化镓车载电力电子系统应用将满足车体轻量化、系统高效化和长程续航等核心需求。除此以外，包括日益增长的数据交换及AI算力需求所带来的数据中心电源高效节能的需求、电动汽车自动驾驶带来的激光雷达（LiDAR）需求、车载信息娱乐系统（IVI）以及新型高效车用头灯、车载抬头显示、透明显示等需求都离不开高品质GaN材料的支撑。晶湛半导体通过与行业龙头企业、机构合作，推动GaN外延技术在全球各个市场实现业务落地， 提升市场占有率和竞争力。

晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：“晶湛公司致力于为半导体及泛半导体客户提供优质的材料解决方案，将持续推动半导体材料的技术进步。本次融资代表了资本市场对晶湛发展与实力的充分认可和信任，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，保持公司在行业内的竞争优势，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

 尚颀资本投资团队表示：“氮化镓作为第三代半导体中的新兴材料，近年来在电力电子和新型显示等领域的应用已趋于成熟迎来高速增长。程凯博士是全球首批GaN-on-Si外延材料研究者，并作为该领域国际公认的技术开拓者，带领晶湛团队深耕十余年不断取得多项技术突破，推动氮化镓外延的产业化落地。作为本轮领投方及产业方，我们期待和晶湛一起加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

       晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，技术实力处于国际领先地位。