安森德SIP系统级芯片介绍
随着后摩尔时代的到来，集成电路先进制程不断接近物理极限和商业合理性“极限”，产业界将越来越多的目光投向封装环节，先进封装技术也成为当前产业聚焦的热点。
作为国产半导体领域新锐品牌，安森德深耕功率器件与模拟IC，同时在SIP系统级先进封装芯片领域开拓创新，持续布局。截至目前，安森德自研SIP产品在性能和稳定性方面相比市面的同类产品有着更出色的表现，现已与行业部分主流供应商展开深度合作，尤其是在电源、电机控制、传感器、可穿戴、物联网、服务器等领域均有不同的客户，导入了安森德SIP系统级芯片在产品大规模量产前作小批量试产工作，部分行业客户已经率先量产。
安森德SIP系统级先进封装芯片，在系统性能持续提升方面有着显著的作用，可满足终端企业对于元器件产品“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，也是中国芯片国产替代的发展路径之一，也是安森德以SIP系统级芯片为突破口，实现国产替代弯道超车的积极探索。相信在不久的将来，安森德SIP产品经过市场验证之后，携手客户共建长期、稳健、可靠的新型合作伙伴关系，助推国产芯片产业链可持续发展。
01
SIP系统级芯片特点
（1）封装效率大大提高，SIP封装技术在同一封装体内加多个芯片，大大减少了封装体积。两芯片加使面积比增加到170%，三芯片装可使面积比增至250%。
（3）SIP封装实现了以不同的工艺、材料制作的芯片封装可形成一个系统，实现嵌入集成无源元件的梦幻组合。
（4）降低系统成本。比如一个专用的集成电路系统，采用SIP封装技术可比SOC节省更多的系统设计和生产费用。
（5）SIP封装技术可以使多个封装合二为一，可使总的焊点大为减少，也可以显著减小封装体积、重量，缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。
（6）SIP封装采用一个封装体实现了一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连以及其他IC芯片直接内连技术。
（7）SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与SOC相等的汇流排宽度。
（8）SIP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性。
（9）与传统的芯片封装不同，SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用于光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。
02
SIP行业市场应用
03
安森德ASDsemi产品选型推荐
SIP系统级封装技术应用将促使半导体产业链的重新整合，同时也为国内一批半导体产业链企业提供广阔的发展机会。半导体产业供应链携手合作，共同营造更完善的系统级封装产品进展环境，将是大势所趋；我们相信安森德半导体在国产化替代的浪潮中定能发光发热，为中国半导体产业链的发展添砖加瓦。
来源：ASDsemi安森德公众号
推荐活动：
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会议议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所 |
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2 |
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析 |
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所 |
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3 |
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
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4 |
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
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5 |
液相法制备碳化硅技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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6 |
国产MBE设备应用及发展情况 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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7 |
SiC MOS器件结构设计解决方案 |
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所 |
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8 |
车用碳化硅加工工艺与要点研究 |
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所 |
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9 |
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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10 |
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术 |
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所 |
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11 |
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
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12 |
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理 |
拟邀请抛光设备企业/高校研究所 |
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13 |
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术 |
拟邀请检测设备企业/高校研究所 |
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14 |
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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15 |
外延掺杂技术的优化与改进 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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16 |
8英寸碳化硅的氧化工艺技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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17 |
碳化硅离子注入设备技术 |
拟邀请离子注入企业/高校研究所 |
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18 |
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
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19 |
碳化硅先进清洗技术 |
拟邀请清洗设备企业/高校研究所 |
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20 |
碳化硅关键装备的现状及国产化思考 |
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
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拟邀企业
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高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业；
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晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业；
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碳化硅晶体、外延生长等设备企业；
-
金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业；
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碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业；
-
检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业；
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高校、科研院所、行业机构等；
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报名方式
方式1：加微信
https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672
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收费标准
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付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
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4月11日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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5月11日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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6月11日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
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赞助方案
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项目 |
服务内容 |
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主题演讲+现场展台 |
30 分钟主题演讲 |
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3个参会名额 |
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商标展示：背景板logo、会刊封面logo |
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现场展示台1个，主办方提供搭建喷绘背景板搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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会刊广告 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
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主题演讲 |
30 分钟主题演讲 |
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现场展台 |
现场展示台，展示样品、资料以及洽谈 |
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喷绘背景板1个，主办方提供搭建搭建，客户自行设计（设计稿规格要求：宽*高 200cm*112.5cm，分辨率100以上，格式为PSD或AI原文件） |
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3个参会名额 |
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会刊广告 |
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） |
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侧屏广告 |
主讲屏幕LED两边侧屏，单边侧屏广告，全天会议期间展示（客户自行设计，图片尺寸以实际面积为准） |
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参会证挂绳赞助 |
挂绳上印刷公司名称及LOGO |
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参会证赞助 |
参会证上印刷公司名称及LOGO |
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资料袋赞助 |
资料袋上印刷公司名称及LOGO |
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桌牌赞助 |
桌牌上印刷公司名称及LOGO |
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资料入袋 |
企业宣传册(不超过6页)放入资料袋 |
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会议通讯录banner横幅广告 |
植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告，有效期6个月 |
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Logo展示 |
背景板logo，会刊封面logo |
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易拉宝 |
现场放置1个易拉宝作为展示 |
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礼品赞助 |
礼品可印上公司logo，赠送参会听众作为企业标识推广 |
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微信推送 |
微信公众号软文推广，企业介绍及相关软文1篇 |
阅读原文，即可报名
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：安森德SIP系统级芯片介绍
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