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2023年12月6日，苏州锐杰微科技集团有限公司先进封装项目继开工礼后，历经290个日日夜夜，经建设团队的艰苦奋战，迎来了锐杰微科技总部先进封装项目主体结构封顶庆典。锐杰微科技集团董事长方家恩先生、苏州狮山商务创新区领导、锐杰微股东及其他投资机构代表，锐杰微管理团队等参建单位团队人员参加封顶仪式。
方董介绍到，锐杰微集团总部项目占地35亩，建筑面积4.7万多平方米，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年四月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。未来，锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。
原文始发于微信公众号（锐杰微科技IC封测）：恭喜！锐杰微科技苏州先进封装项目，喜封金顶！
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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