东风半导体：高性能陶瓷基覆铜板（DBC）

DBC 直接覆铜陶瓷基板

直接覆铜（Direct Bond Copper，简称DBC）陶瓷基板基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al₂O₃）或氧化锆（ZTA）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料，在电力电子模块技术中主要是作为各种芯片（IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等）的承载体，DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。DBC基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点。

广德东风半导体科技有限公司由广德东风电子有限公司投资设立，拥有生产厂房面积20000平方米，专业从事功率半导体用高性能陶瓷基覆铜板（DBC）的设计、研发、生产和销售，年生产能力达300万片高性能陶瓷基覆铜板。

DF® 系列

高性能

1. 覆铜衬板

东风半导体拥有丰富的陶瓷覆铜基板及陶瓷覆铜电路板的制造经验，购置了国内外先进的陶瓷覆铜板生产设备，熟悉并精通整个高性能陶瓷基覆铜板的工艺及制造流程，能为客户提供各种高性能陶瓷覆铜载板的技术支持。

1）耐温特性

项目	氧化铝Al₂O₃	氧化锆ZTA
化学镀层	410±10℃，5min
阻焊层	320℃，60sec

2）温度循环

项目	氧化铝Al₂O₃	氧化锆ZTA
温度冲击	＞40	＞100

注：-40°C~150°C、Transfer time<30min;

3）其他物理特性

项目	单位	氧化铝Al₂O₃	氧化锆ZTA
表面粗糙度	μm	Ra≤3μm，Rz≤16μm，Rmax=50μm
剥离强度	N/mm	≥5.0(50mm/min)
焊接润湿性	-	≥95 (Sn/0.7Cu)

4）交付样式

项目	氧化铝Al₂O₃	氧化锆ZTA
母版	138*190mm
单颗	根据客户需求

2. 其他衬板

此外，东风半导体还专业生产各类双面板、多层板、铝基板、高频板等，拥有行业内领先的生产设备、检验设备以及完善的工艺流程，并拥有一支经验丰富的制造管理团队，所有PCB流程均可自主完成，能为客户提供各种高难度及特殊工艺的印制电路板。

双面板系列包括双面喷锡板（可用于汽车电子的车载功放）、双面白油喷锡板（可用于汽车电子的灯板）、双面化金板（可用于网络通讯、电竞专业键盘）等；多层板系列包括多层喷锡板（可用于新能源汽车、汽车电子、工业控制、网络通讯等）、多层化金板（可用于汽车电子、工业控制、高频通信、网络通讯、智能家居）、多层防氧化板（可用于5G通信、智能家具、无线蓝牙耳机）等。