今日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户！
近年，碳化硅(SiC)功率器件在大功率半导体市场中的份额不断增加，并被用于一系列应用，如新能源车辆和城市轨道交通，风力发电，高速移动通讯，loT等。
碳化硅由于其高硬度，高脆性特点，在SiC 器件制造领域存在一个瓶颈：晶锭分割工艺过程。目前，SiC晶锭主要通过砂浆线/金刚石线切割，效率低和损耗高。通用智能采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，并成功实现8寸碳化硅晶锭剥离设备的量产✊✊✊
原文始发于微信公众号（通用智能）：国内第一家sic晶锭8寸线剥离量产设备交付客户
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