总投资85亿元！集中开工！

总投资85亿元

集成电路是重要的战略性新兴产业，是培育未来新动能、赢得竞争新优势的关键所在。近年来，我市主动对接国家重大战略，积极抢抓产业风口，全力推动集成电路产业加速布局，在核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面实现创新发展。作为集成电路产业排头兵，武进聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点方向，与武岳峰科创等知名创投机构密切合作，先后招引承芯半导体、纵慧芯光、楠菲微电子等30多个产业链项目，初步打造了从衬底材料、外延片、芯片到封装、应用的完整产业链。2023年，全区集成电路产业营收超百亿元，产业集群效应初步彰显。

本次集中开工项目涵盖1个特色集成电路产业园——龙城芯谷一期，2个集成电路产业平台——宽禁带半导体国家工程中心常州分中心、东南大学智能感知平台，以及纵慧芯光半导体、快克芯装备科技等14个重点集成电路产业链项目，总投资约85亿元，覆盖集成电路产业链各个环节。

其中，龙城芯谷是我区重点打造的集成电路产业新高地，规划面积443亩，锚定第二代、第三代化合物半导体，重点布局新能源汽车、机器人、智能装备等常州特色产业关联度高的细分领域。一期项目占地面积100亩，规划建设面积13.3万平方米，涵盖展示交流中心、总部办公、研发中试中心、科创孵化中心、产业化标杆等。纵慧芯光项目总投资5.5亿元，将建设通信芯片设计、生产中心；快克芯项目总投资10亿元，主要从事半导体封装检测设备的研发及制造。