投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产

12月22日上午,国内CMOS龙头企业格科微举办20周年庆典暨临港工厂投产仪式。格科微临港工厂一期总投资达155亿元;规划产能2万片。

投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产

格科微董事长兼首席执行官赵立新表示,当前公司正迎来成立20年来的最佳经营局面,Fabless向Fab-lite转型的战略目标已成功实现。未来,格科微将以此为基,努力实现新战略,暨紧扣客户需求,推动核心技术产品化,跨越30亿美元收入台阶。

投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产

该项目于2020年3月签约,同年11月正式开工,2021年8月厂房主结构封顶,2022年9月投片成功,2023年2季度首批产能正式量产。

格科微临港工厂是中国Fabless(无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂。根据规划,临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品,是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。

格科微董事长兼首席执行官赵立新表示,公司自2003年创立以来,一直致力于在中国这片热土上推动改变世界的创新,为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒,公司决定自建工厂。历经三年,在政府领导的大力支持和协助下,临港工厂终于成功落地,12英寸CIS集成电路特色工艺产线顺利开通,公司成功转型为Fab-lite模式。

来源:浦东发布

为加快产业上下游企业交流,艾邦建有碳化硅半导体先进封装产业链交流群,欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产

推荐活动

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛(苏州·6月13日)

01

会议议题


序号

暂定议题

拟邀请企业

1

8英寸碳化硅衬底产业化进展

拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所

2

大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析

拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所

3

新一代切片机“破局”8英寸碳化硅

拟邀请切割设备企业/高校研究所

4

激光技术在碳化硅切割及划片上的应用

拟邀请激光企业/高校研究所

5

液相法制备碳化硅技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

6

国产MBE设备应用及发展情况

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

7

SiC MOS器件结构设计解决方案

拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所

8

车用碳化硅加工工艺与要点研究

拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所

9

利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

10

碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术

拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所

11

适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺

拟邀请切割设备企业/高校研究所

12

化学机械抛光在碳化硅上的反应机理

拟邀请抛光设备企业/高校研究所

13

碳化硅衬底及外延缺陷检测技术

拟邀请检测设备企业/高校研究所

14

8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

15

外延掺杂技术的优化与改进

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

16

8英寸碳化硅的氧化工艺技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

17

碳化硅离子注入设备技术

拟邀请离子注入企业/高校研究所

18

高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体

拟邀请激光企业/高校研究所

19

碳化硅先进清洗技术

拟邀请清洗设备企业/高校研究所

20

碳化硅关键装备的现状及国产化思考

拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产


02

拟邀企业


  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;

  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;

  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;

  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;

  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;

  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;

  • 高校、科研院所、行业机构等;

……

03

报名方式


方式1:加微信


张小姐:13418617872 (同微信)

投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产


方式2:长按二维码扫码在线登记报名


投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产


或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:

https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672



04

收费标准


付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

4月11日前

2600/人

2500/人

5月11日前

2700/人

2600/人

6月11日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。



05

赞助方案


项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30 分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30 分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

阅读原文,即可报名

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):投资155亿元!格科微12英寸CIS晶圆厂投产

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

By 808, ab

en_USEnglish