至信微、诺顶智能完成数千万元融资

至信微电子完成数千万元A轮融资

国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司近日宣布完成了数千万元A轮融资,本轮融资以国资和产业方为主,深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

至信微、诺顶智能完成数千万元融资

至信微电子成立于2021年,是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司,主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。


金鼎资本分别于2022年5月和2023年2月完成至信微数千万元天使轮和天使+轮投资。


 

诺顶智能完成千万元B轮融资


12月22日消息,半导体测试设备研发生产企业诺顶智能完成数千万元B轮融资,由深创投、复星锐正资本、株洲中车、具象富金以及老股东番禺产投投资。本轮融资资金将主要用于产能扩张和补充营运资金,全方位加强人才竞争优势和产品研发能力。此前,公司已获中芯聚源、康橙资本、番禺产投和广州基金的投资。


至信微、诺顶智能完成数千万元融资
专注于泛半导体先进封装整体解决方案,可提供全国唯一的被动元器件测试全套设备和SIP先进封装整线方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域,为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术,提供泛半导体封测解决方案,帮助客户实现从平台化到智能化转型。

目前,诺顶智能已陆续推出多合一测试机、陶瓷封装AOI、高速插针机、新能源压接机、芯片倒装贴合机等多款设备,广泛应用于特种被动元器件、先进封装和新能源器件等领域。

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至信微、诺顶智能完成数千万元融资

推荐活动

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛(苏州·6月13日)

01

会议议题


序号

暂定议题

拟邀请企业

1

8英寸碳化硅衬底产业化进展

拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所

2

大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析

拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所

3

新一代切片机“破局”8英寸碳化硅

拟邀请切割设备企业/高校研究所

4

激光技术在碳化硅切割及划片上的应用

拟邀请激光企业/高校研究所

5

液相法制备碳化硅技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

6

国产MBE设备应用及发展情况

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

7

SiC MOS器件结构设计解决方案

拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所

8

车用碳化硅加工工艺与要点研究

拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所

9

利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

10

碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术

拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所

11

适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺

拟邀请切割设备企业/高校研究所

12

化学机械抛光在碳化硅上的反应机理

拟邀请抛光设备企业/高校研究所

13

碳化硅衬底及外延缺陷检测技术

拟邀请检测设备企业/高校研究所

14

8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

15

外延掺杂技术的优化与改进

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

16

8英寸碳化硅的氧化工艺技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

17

碳化硅离子注入设备技术

拟邀请离子注入企业/高校研究所

18

高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体

拟邀请激光企业/高校研究所

19

碳化硅先进清洗技术

拟邀请清洗设备企业/高校研究所

20

碳化硅关键装备的现状及国产化思考

拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

至信微、诺顶智能完成数千万元融资


02

拟邀企业


  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;

  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;

  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;

  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;

  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;

  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;

  • 高校、科研院所、行业机构等;

……

03

报名方式


方式1:加微信


张小姐:13418617872 (同微信)

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方式2:长按二维码扫码在线登记报名


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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:

https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672



04

收费标准


付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

4月11日前

2600/人

2500/人

5月11日前

2700/人

2600/人

6月11日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。



05

赞助方案


项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30 分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30 分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

阅读原文,即可报名

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):至信微、诺顶智能完成数千万元融资

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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