碳化硅/金刚石/陶瓷材料/等脆硬材料！精密加工解决方案！

摘要：在现代工业中，碳化硅、金刚石等材料因其优异的物理和化学特性而被广泛应用。然而，这些材料的加工需要高度的专业技术和精密设备。本文将重点介绍碳化硅、金刚石等材料的切割、研磨、抛光、CMP和划片等方面的代加工业务，为读者提供相关的专业知识和技术指导。

1. 切割

碳化硅、金刚石等材料常常需要进行精密的切割，以满足特定的尺寸和形状要求。切割过程通常采用超硬切割工具，如金刚石线锯或金刚石刀片等，通过高速旋转和适当的切削参数实现材料的切割。切割时需要注意工件和切割工具的稳定性，以及避免过热和裂纹等问题的发生。

2. 研磨

研磨是碳化硅、金刚石等材料加工中不可或缺的步骤。通过磨料的摩擦作用，可以实现材料表面的平整化、去除表面缺陷和提高精度。常用的研磨方法包括手工研磨、自动研磨机和平面磨床等。在研磨过程中需要根据材料的硬度和加工要求选择合适的磨料和研磨参数，以确保加工效果的稳定和优化。

3. 抛光

抛光是在研磨的基础上进一步提高材料表面光洁度和精度的关键步骤。抛光过程通常采用特殊的抛光液和超硬抛光工具，如金刚石抛光片等，通过旋转和适当的压力来实现。抛光时需要注意材料表面的平整性和均匀性，以及抛光液的选择和使用方法。

4. CMP

化学机械抛光（CMP）是一种具有高度精密和控制性的材料加工方法，常用于碳化硅、金刚石等材料的平面化和光洁度提高。CMP过程结合了化学反应和机械摩擦，通过旋转的抛光盘和适当的化学溶液来达到加工效果。CMP的优势在于可以高效地去除深度和复杂度不同的表面缺陷，同时实现材料表面的平整和光洁。

5. 划片

划片是对碳化硅、金刚石等材料进行内部结构观察和分析的重要方法。通过切割薄片，并经过必要的研磨和抛光处理，可以得到薄而均匀的切片。划片过程需要注意切片的厚度和质量，以及切割工具的选择和使用，以确保划片的精度和可靠性。

碳化硅、金刚石等材料的精密加工业务是一项高要求的工作，需要丰富的专业知识和精湛的技术。切割、研磨、抛光、CMP和划片等方面的代加工业务是碳化硅、金刚石等材料加工的核心环节，对于提高加工效率和产品质量具有重要意义。希望本文能够为读者提供相关的专业知识和技术指导，为碳化硅、金刚石等材料的精密加工提供帮助。

晶泽宇公司主要是针对一些半导体行业的晶圆、芯片、外延片、陶瓷、碳化硅、金刚石等材料的精密加工服务。包含切割，研磨，抛光cmp，划片方面的代加工业务。配套耗材方面，自主开发精密研磨抛光配套耗材！如金刚石研磨盘！研磨液、抛光液！颠覆传统的化学配方复合设计材料，产品应用研磨、抛光效率和性能处于世界先进水平！自有设备欢迎合作。

李总15811839462  ( 微信同号 )

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推荐活动：

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛（苏州·6月13日）

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会议议题

序号	暂定议题	拟邀请企业
1	8英寸碳化硅衬底产业化进展	拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所
2	大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析	拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所
3	新一代切片机“破局”8英寸碳化硅	拟邀请切割设备企业/高校研究所
4	激光技术在碳化硅切割及划片上的应用	拟邀请激光企业/高校研究所
5	液相法制备碳化硅技术	拟邀请碳化硅企业/高校研究所
6	国产MBE设备应用及发展情况	拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
7	SiC MOS器件结构设计解决方案	拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所
8	车用碳化硅加工工艺与要点研究	拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所
9	利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术	拟邀请碳化硅企业/高校研究所
10	碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术	拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所
11	适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺	拟邀请切割设备企业/高校研究所
12	化学机械抛光在碳化硅上的反应机理	拟邀请抛光设备企业/高校研究所
13	碳化硅衬底及外延缺陷检测技术	拟邀请检测设备企业/高校研究所
14	8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备	拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
15	外延掺杂技术的优化与改进	拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所
16	8英寸碳化硅的氧化工艺技术	拟邀请碳化硅企业/高校研究所
17	碳化硅离子注入设备技术	拟邀请离子注入企业/高校研究所
18	高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体	拟邀请激光企业/高校研究所
19	碳化硅先进清洗技术	拟邀请清洗设备企业/高校研究所
20	碳化硅关键装备的现状及国产化思考	拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）

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拟邀企业

• 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业；

• 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业；

• 碳化硅晶体、外延生长等设备企业；

• 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业；

• 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业；

• 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业；

• 高校、科研院所、行业机构等；

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报名方式

方式1：加微信

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方式2：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名:

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收费标准

付款时间	1~2个人(单价每人)	3个人及以上(单价）
4月11日前	2600/人	2500/人
5月11日前	2700/人	2600/人
6月11日前	2800/人	2700/人
现场付款	3000/人	2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

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赞助方案

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