三维集成所涉及的各种芯片在堆叠过程中都必须用到环切设备，这对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。
原文始发于微信公众号（宁波科技）：甬企成功研发出国内首台半导体12英寸超精密晶圆环切设备
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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