一个项目就是一个新的增长点，一批项目就是一个新的增长极。巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封装项目，已经完成设备安装调试，项目建设跑出了新的“加速度”。
巴中市铭诚微电子科技有限公司是巴中经开区落实“工业兴市、制造强市”重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司。2023年2月投资建设，项目分两期，一期投资约5亿元，占地面积30亩，租赁标准化厂房3.6万平方米，建有生产车间、研发中心、检测中心及相关配套设施，MCU、IGBT模块、DFN、QFN、SOP、SOT、MOS等系列芯片生产线等。
据巴中市铭诚微电子科技有限公司副总经理邹庆介绍，目前，240余台焊线机、测试仪等封装设备已入场完成安装调试，预计在2024年4月正式投入生产，年产量可达10亿颗，年创造税收大概1500万元，带动就业人数可达300余人。
该项目建成后，将与伍库照明、智能终端等落地项目形成产业配套，不断推动产业链上下游企业、人才、技术等要素资源向巴中经开区聚集，为支撑新能源新材料产业集群壮大，加快推进“一区三中心”建设注入强劲动力。
原文始发于微信公众号（巴中经开区）：聚焦项目建设│铭诚微电子：年产10亿颗芯片封装项目完成设备安装调试 达到试生产条件
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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