君华特塑PEEK在半导体的应用

PEEK聚合物是一种高性能的热塑性塑料，晶圆加持工具PEEK晶片夹，用于手持式检查晶圆的工具。PEEK不含卤族元素，不会污染半导体晶圆。其优异的综合性能经过专门设计可以满足电子半导体行业日益提高的要求。

PEEK吸笔头及吸笔杆用于2- 8英寸半导体晶圆片或者LED外延片。除了耐受高温、低摩擦、电气性能优异以外，其便捷的结构设计通过手动真空吸笔，拾取电子零件及小产品特别方便、简单，其体积小，但是吸力强，移动快速轻便，不会污染产品表面。

PEEK支撑线在玻璃基板卡匣内，其所拥有耐磨损，高表面硬度，可大幅减少出尘量；超高纯度与低释气性，可避免污染，从而提高工艺制作良率；耐化学性，可承受大部分的化学物质，用于工艺制作设备的关键性零件可以延长设备的使用寿命并减少设备的维修需求。

在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，PEEK具备较高的尺寸稳定性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性，能够经受大多数化学制品的腐蚀，这将是PEEK树脂大显身手的地方。

PEEK真空无痕吸盘用于手机屏幕、液晶屏幕等无痕吸取，瞬间加温300摄氏度，持续加温250摄氏度，纯度高，不含有卤族元素，对半导体材料无污染，可以升级为防静电PEEK制作。

PEEK耐磨滚轮拥有优良的耐磨损性、高表面硬度，可大幅减少发尘量。高耐热性、超高纯度、低析出物与低释气性，可避免污染。良好的电气绝缘性，低噪音。耐化学腐蚀性，可承受大部分的化学腐蚀性物质，减少设备的维修要求。

PI聚酰亚胺耐高温、耐腐蚀、耐辐射、抗生锈，拥有良好的电气绝缘性，良好的耐磨性，优异抗蠕变或塑性变形性，真空气体释放量少：因其具有高纯度特性，所以发生向外排气的几率非常低。