意法半导体宣布重组，三变二

2024年1月11消息，意法半导体（简称ST）宣布重组，公布新的公司组织架构，将原本三个产品部门调整为两个，重组计划将从2024年2月5日起生效。

两个新的产品部门分别为：

下设两个需依法公布财报的子部门：模拟产品、MEMS 和传感器子产品部（AM&S）；功率与分立子产品部（P&D）。

下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部（MCU）；数字 IC与射频子产品部（D&RF）。

此外，ST前汽车和分立器件产品部（ADG）总裁Marco Monti将离开公司。

在新的组织结构下，APMS将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；MDRF将由ST总裁兼执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。

除了产品部门的调整外，为了完善现有的销售&市场组织架构，ST还将在所有地区新设立一个专注终端市场应用的市场部门，该新组织将隶属于意法半导体总裁、执行委员会成员Jerome Roux领导的销售&市场部。该新应用市场部门将覆盖以下四个终端市场：

❖ 汽车

❖ 工业电源和能源

❖ 工业自动化、物联网和人工智能

❖ 个人电子产品、通信设备和计算机周边设备

该公司当前的区域销售&市场组织架构保持不变。

来源：意法半导体中国公众号

第三届功率半导体 IGBT/SiC 产业论坛（苏州·6月14日）

Translation: More related topics are being collected. For speeches and sponsorships, please contact Ms. Zhang: 13418617872 (also WeChat).

• 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业；
  

• IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业；
  
• 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业；
  
• 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业；

• 高校、科研院所、行业机构等；

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