半导体化学机械抛光设备厂商致领半导体完成数千万元preA轮融资

——上海致领半导体创始人

关于致领半导体  02 

     公司先后获得国家高新技术企业、科技型、创新型、专精特新、高新技术企业等荣誉证书，且拥有知识产权证书几十项；未来 3-5 年，公司将坚持以半导体产业需求为导向，把握第三代半导体材料快速发展的契机，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，深耕半导体精密磨抛设备满足国内、面向全球，努力提升在半导体磨抛设备领域的市场份额和影响力，发展成为国内一流、国际知名的半导体高端磨抛装备及技术服务供应商。

     在核心团队的不断努力下，已成功研发化学机械抛光设备中的CP系列（精度已达纳米级）：

（1）专为各种半导体晶片的精密化学机械抛光加工而设计和建造， 可用于如硅片、 锗片、 砷化镓、 磷化铟、 氮化镓、 碳化硅等半导体晶片的化学机械抛光加工；

（2）设备具有良好的动态稳定性以及可定制化的加工应用；

（3）全球首创化学机械抛光技术：首创半导体衬底批量加工用化学机械抛光设备。

坚持自主创新：打破国外垄断，引领国产替代化风口

     根据最新的调查报告显示，目前全球化学机械抛光设备市场处于高度集中状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球化学机械抛光设备超过90%的市场份额。

      国产装备崛起过程中；设备国产化是集成电路产业国产替代的核心。碳化硅厂商扩产下，碳化硅磨抛设备国产替代空间广阔。2020年以来，碳化硅衬底外延厂商积极扩产。据CSA Research不完全统计，截至2022年6月，碳化硅衬底外延厂商共有新增拟建项目计划28个，涉及投资总额达264.5亿元；另有11个项目已经建成通线或即将通线，达产后国内碳化硅衬底外延产能或增加95.5万片/年。2022年，东莞天域获批片区土地，用于全球首条8英寸外延片产线，建设周期5年，达产后产能可达100万片/年。碳化硅衬底、外延厂商的产能建设，将进一步推动切磨抛设备市场规模扩大。 

      致领半导体坚持以创新为内驱力，未来3-5年内，把握第三代半导体材料快速发展的契机，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，深耕半导体精密研磨设备足国内、面向全球，努力提升在半导体研磨设备领域的市场份额和影响力，发展成为国内一流、国际知名的半导体高端研磨装备及技术服务供应商。