首批生产设备抵达,中科泛半导体产业园投产进入倒计时
12月22日,装有大型机器生产设备的20辆集装箱货车依次从景德镇南高速路口下高速,一路由县公安局交警大队引导,开辟“绿色通道”保障,开往位于我县的中科泛半导体产业园,这预示着投资60亿元的中科泛半导体产业园项目即将安装生产设备进行投产。
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 “这批设备是我们公司两个月前订的货,总共是20个集装箱,昨天从广东深圳港口出发,今天顺利到达浮梁,接下来还将有80个集装箱的生产设备陆续到达,等产业园建设装修完工,我们就立即安装调试设备,争取明年2月初投产见效。”中科泛半导体产业园项目负责人蔡国堂向记者介绍道。
首批生产设备抵达,中科泛半导体产业园投产进入倒计时
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中科泛半导体产业园项目是我县于今年8月签约落户的“50”重点产业项目,项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线,生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端,生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品,建设半导体6吋晶圆生产线。待产业园建设完工后,100个集装箱的生产设备将陆续安装投产。

首批生产设备抵达,中科泛半导体产业园投产进入倒计时
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“作为业主单位,公司坚决按照县委、县政府指示要求,全力做好项目的服务工作,积极主动协调项目推进过程中遇到的问题,保障项目顺利建设落地,推动项目尽快投产见效。”县农业开发有限公司郑紫任表示。
自产业园项目开工建设以来,市、县领导高度重视,多次深入项目现场调度,及时解决项目建设中遇到的问题,推动项目顺利进行。施工单位倒排工期,加配人员、机器设备,实行24小时不停工,全力以赴推进工程建设,争创“浮梁速度”。当日,记者了解到,该项目地下隐蔽工程已完成90%,地下室工程已完成面积100%,一层面积完成70%,二层面积完成50%,封顶面积完成30%。

首批生产设备抵达,中科泛半导体产业园投产进入倒计时
文章来源:浮梁发布 

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