合肥欣中先进封装项目量产
近日合肥颀中先进封装测试生产基地项目已完成各项验收工作，集金凸块加工、测试、覆晶封装一条龙生产线正式开始量产，标志着新站高新区在实现集成电路先进封测行业的国产化目标上迈进了坚实一步。
项目本期总投资9.7亿元，总用地面积3.6万平方米，规划建筑面积7万平方米，达产后将实现金凸块加工及测试约每月1万片，覆晶封装约每月3000万颗的生产能力。该项目的量产将助力颀中科技在显示封测领域持续深耕，成为我国甚至全球先进封装及测试业务的标杆企业。
台积电先进封装扩产延续至2025年
台积电1月18日召开线下法说会，被问及人工智能（AI）芯片先进封装进展时，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。今年先进封装产能规划持续倍增，预估2025年也将持续扩充先进封装产能。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：先进封装|总投资9.7亿元，合肥欣中正式量产；台积电扩产至2025年
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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