日前， 德威半导体载具及膜材项目 已入驻位于水土新城的两江半导体产业园。 该项目投资金额超6000万元， 将致力建设半导体载具及膜材研发生产基地。 据介绍，深圳德威创新电子有限公司成立于2013年，从事半导体工艺膜材、载具、封装材料的研发、生产和销售，现有产品包括真空释放芯片盒、自吸附凝胶盒、晶舟盒、华夫盒等。 德威半导体载具及膜材项目 总投资超6000万，分两期建设， 一期进行 晶圆／芯片载具及膜材的研发和生产， 二期扩大一期规模 并进行医用膜材的研发生产。 据了解，全球半导体载具市场规模约70亿元，国内市场约占50％，市场空间广阔。 “德威团队具备近20年的行业经验。在两江新区建设推进半导体载具及膜材项目属‘强强联合’。”据两江新区招商集团相关负责人介绍，一方面，两江新区正聚焦全市构建“33618”现代制造业集群体系，迭代升级制造业产业结构，努力打造国家重要先进制造业中心核心承载区。德威半导体载具及膜材项目的入驻与两江新区产业发展方向高度契合。 另一方面，两江新区尚无半导体载具及膜材企业，该项目的引进有利于填补产业链空白，在半导体材料领域增强本地配套能力，提升产业链韧性。 “我们将继续做好企业服务，全力推动项目早日建成投产。”上述负责人表示。 据介绍，德威半导体载具及膜材项目所在的两江半导体产业园是新区重要的产业发展载体之一，目前已布局了芯片设计、研发、封装测试到应用全产业链。园区现已入驻企业50余家，初步形成半导体、光电显示和物联网智能终端产业集群。其中，高新技术企业14家、市级专精特新企业10家，国家级专精特新小巨人企业2家。
▲两江半导体产业园
原文始发于微信公众号（重庆两江新区）：总投资超6000万！这个半导体项目入驻两江新区
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