投资2.26亿元，日月光拟扩大马来西亚先进封装产能、扩建韩国生产楼

1月19日，日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称，马来西亚子公司已取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，租赁土地面积20英亩，预计投资约6970万马币(约人民币1.05亿元)；韩国子公司ASE (Korea)拟自地委建第2生产楼6楼，预计投入约224.78亿韩元(约人民币1.21亿元)，总计投资金额约2.26亿元。日月光投控表示，这主要是为应营运需求，拟扩充生产空间。

日月光投控称，AI趋势带动先进封装产能可能供不应求，因此持续布局，此次扩大马来西亚槟城投资，在马来西亚租赁土地主要就是为了扩充先进封装产能。

日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能，2022 年11 月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025 年完工。日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。

据了解，日月光马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd成立于1991年，产品包括导线架封装、打线BGA 封装、覆晶封装、记忆体封装、晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）等。日月光表示，马来西亚厂从1991 年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通讯、工业及汽车产业先进晶片封测等。

半导体封测与测试介面厂颖崴也在马来西亚槟城积极布局，已前进马来西亚槟城设立测试服务据点，不排除将在东南亚成立工厂，可能以马来西亚为优先考量，预期最快今年设厂规划可明朗。中国通富微电先进封装产能，也以先前收购超微（AMD）旗下苏州厂和马来西亚槟城厂为主。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。