陶瓷电子元器件制造商双芯微完成Pre-A轮融资

陶瓷材料具有低损耗、高强度和高导热的优异特性，特别适合用于高频、高速、大带宽以及大功率电路，因此陶瓷薄膜电路及电子元器件特别适用于5G、工业制造、汽车电子、LED、军工电子等行业；当前，陶瓷薄膜电路及电子元器件已被广泛应用于军用及民用多个市场。

双芯微电子在2022年第三季度完成了自有薄膜集成电路产线的搭建，并于同年10月正式进入批量生产阶段。公司同时服务于军用及民用两大市场，其中军品以相控阵雷达、电子对抗相关的市场为主；民品方面则是以光通信、5G、激光器等市场为主。除此之外，双芯微电子也在主动拓展新市场（如红外光传输）、新品类（如金刚石等材质的热沉），持续拓宽企业的边界。

创东方投资团队认为，陶瓷薄膜集成电路行业具有很高的技术壁垒和经验壁垒，同时由于5G、光通信、军工电子等市场的需求持续攀升，对应的薄膜电路需求持续放量。现阶段，国内的薄膜电路市场仍呈现外资寡头垄断的格局，头部外资厂商如京瓷、村田、ATP等市占率超70%。而国内各企业产品型号较为单一，市占率较低，整体格局未定。在国产替代趋势明确的今天，双芯微电子作为产品竞争力具有较大优势的厂商，存在快速占领国内市场的窗口期。

双芯微创始团队来自某央企集团头部研究所，创始人在行业内具备一定知名度，曾先后主持和负责开发十余项国家或集团级薄膜及混合集成电路技术，其研发的薄膜技术曾获得该集团科技进步二等奖。

双芯微团队掌握多项核心工艺，具备从材料选择到量产制造的能力，有着成熟的工程化技术。双芯微在薄膜的附着力，精细带线、精度等多方面工艺能力目前均在行业内处于领先地位，具备完整的技术结构和微系统能力。公司未来存在较佳的想象空间。

未来创东方将持续寻找相关赛道中的优秀企业，深度布局半导体领域，为半导体国产化进程贡献力量。