集萃华科首台国产晶圆测量机成功交付验收

可适用60um、500um、1000um厚度的圆片的厚度测量，测量范围满足技术性能。

检测精度满足验收条件

翘曲为3mm、4mm、5mm，吸真空后五点数据测量如表所示，可以完全吸附，无异常，满足验收条件。

Zeus平台具有模块化概念，运动执行系统可根据客户的要求轻松组合实现订制，满足不同运动构型、不同运动行程的需要，可搭载多种3D测头和2D测头进行高精度测量，并可以通过多个传感器组合来解决客户的复杂测量问题，提供最优的非接触式解决方案。

Zeus支持一系列高精度传感器技术(激光三角传感器，点/面共聚焦传感器)，对于速度要求特别高的检测需求，我们有高精度光谱共聚焦传感器可供选择;对于要求最高极限分辨能力的测量要求，应用图像共聚焦面传感器则能够提供最高测量精度时保证测量速度;Zeus搭载的XY轴运动平台可从50mm至400mm任意搭配选择并提供客制化服务，如：可选用大理石底座平台，最大高度测量范围可选达4mm，最大高度分辨率可选达1um，这使得Zeus可轻松面对各种测量任务，此外传感器最高可达36万测点/亚微秒及分辨率。

测量系统是一个使用白光共焦的高精度晶圆测量系统。该系统允许测量：光晶圆、图案晶圆、锯框上的晶片、晶片、多层晶片。该系统提供了晶圆厚度，粗糙度，总体厚度变化(TTV)，总堆叠厚度，翘曲，结果呈现样式多样，表格，二维绘图，三维伪彩色。该系统可用于外理不同尺寸的晶片外理300mm(12”)至直径50mm(2”)的晶片。其晶片厚度测量范围为100um至30mm。该系统可以测量裸晶圆和安装在锯框上的晶片。

1、非接触晶圆厚度测量系统，晶圆规格最大可支持至12寸:

2、可测量单层、多层、带膜晶圆等产品的厚度和翘曲的标准测量:

3、采用白光共焦测量硅晶片厚度、TTV和翘曲以及其他层厚度和TTV:

4、半自动系统，使用多个晶圆固定装置与计算机控制的XYZ轴;

5、晶圆的厚度测量范围为100um至24mm;

6、支持用户自定义制定测量工序并自动取点测量并保存测量模式和数据

7、多种测量结果呈现形式(表格，2D绘图，3D伪彩图)。