设备发货
芯碁微装是先进封装市场直写光刻解决方案提供商，连续重复的WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备订单交付，正在改变先进封装行业。
WLP2000直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求。该设备能够根据每个Die的位置的量测结果，通过智能再布线RDL技术，解决多种芯片组合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题；实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形；先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而导致效率低的问题；并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。
WLP2000直写光刻设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线中，以低至2μm分辨率实现量产。客户无需进行掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。模块化设计可实现快速维保售后，更长寿命的激光器和更少的能源和耗材，降低了客户的TCO。
本次设备交付是大陆头部先进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。WLP2000直写光刻设备于2019年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装量产应用的直写光刻设备。
原文始发于微信公众号（芯碁微装）：龙年首台WLP2000 for Bumping向先进封装头部客户出货
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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