2024年伊始，肥西产投参股基金肥西产业优选创业投资基金合伙企业（有限合伙）宣布完成对合肥中科岛晶科技有限公司（以下简称“中科岛晶”）的数百万元投资。
中科岛晶成立于2023年4月，公司法定代表人李山，公司注册地位于合肥市肥西县。公司专注于TGV（Through Glass Via，玻璃通孔技术）相关产品研发、生产和服务，产品可用于射频、光电、微机电系统（MEMS）、微流控等器件立体封装环节。公司创始及研发团队均来自中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所，在TGV领域有较为全面的技术积累。公司系2023年肥西县第八届“创智汇”双创精英挑战赛创业组一等奖获奖单位。
图：3D立体先进封装示图
TGV作为一种新型三维封装的关键技术之一，一直被肖特、康宁顶级玻璃厂商和半导体封装公司的研究和关注。2023年9月18日，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，并称该成果将重新定义芯片封装的边界，推动摩尔定律进步。中科岛晶作为TGV领域参与者之一，势必也将在该领域贡献创新技术力量。
产品图：中科岛晶玻璃微孔TGV晶圆
产品图：中科岛晶用于真空器件晶圆级封装的导电硅TGV晶圆
原文始发于微信公众号（肥西产投）：依“岛”而生，“晶”益求精，肥西产投助力3D先进封装TGV技术落地
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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