根据网络消息，芯盟半导体在2024年1月31日完成股权融资，投资方为汇龙投资，经韬创投。
芯盟半导体成立于2022年，是一家功率半导体芯片和器件研发生产商， 专注于功率半导体芯片和器件研发、生产及销售的国家级高新技术企业。公司集芯片设计制造、芯片工艺研发、器件封装、测试和应用为一体的全产业链公司，掌握了芯片设计及模组封装领域的核心技术，并拥有多项发明专利和完全自主的知识产权。
公司已研发完成并量产的有IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模块类产品，批量应用于工业变频、伺服电机、UPS电源、感应加热、电能质量治理等工业控制类领域，并正在电动汽车、新能源发电、轨道交通牵引等行业市场取得进展。
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